• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

天岳先进:公司连续三年半绝缘型衬底排名全球前三

来源:爱集微

#天岳先进#

#碳化硅#

07-03 14:31

集微网消息,6月30日,天岳先进第二期“投资者接待日”活动在济南总部举办。

图片来源:山东天岳先进科技股份有限公司

针对“半绝缘衬底最新市场需求情况”,天岳先进认为,根据Yole报告,基于半绝缘衬底的优异的产品性能,全球市场需求会稳步增大,公司连续三年半绝缘型衬底排名全球前三,在国内和国际市场享有很高的美誉度和知名度。公司也将持续加大研发投入,进一步突破关键技术瓶颈,持续满足国内外市场的需求。

针对“如何看待SiC衬底降价问题”,天岳先进认为,根据Yole报告,未来碳化硅衬底的价格将呈现下降趋势,这是全球趋势。成本因素是目前制约碳化硅下游应用推广的最主要因素之一,公司目前正在积极推动产业技术提升,降低下游应用成本。随着价格降低,碳化硅衬底的应用会越来越广泛,有利于进一步促进下游应用端的快速发展。

针对“未来几年国内SiC衬底的竞争”,天岳先进表示,总的来看,我们认为碳化硅材料基于其优良的半导体性能,在半导体行业包括5G、雷达、国防军工以及新能源汽车、光伏、轨道交通、储能等电力电子领域未来的应用场景会非常广阔,属于确定的成长性领域。市场上的众多企业和投资人也关注到了碳化硅材料在这方面的发展机遇,因而出现投资火热的情况。不过,从另一个方面来看,碳化硅衬底产业不仅存在一定的资本门槛,更存在着很高的技术门槛,对技术迭代,经验积累和产业化过程中对产品质量的一致性的要求都非常高,对新进入的企业将会是很大的挑战。(校对/Vinson)

责编: 赵碧莹

施旭颖

作者

微信:18549912477

邮箱:shxy@lunion.com.cn

作者简介

关注本土IC产业动态,聚焦本土产业风向与政策。邮箱:shxy@lunion.com.cn

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...