瑞萨、TI就蓝牙LE正式对垒

图源：eeNews

集微网消息，瑞萨电子和德州仪器（TI）都推出了用于物联网(IoT)、可穿戴和医疗设计的蓝牙无线微控制器，两家公司就蓝牙LE正式对垒。

据eeNews报道，TI推出了第四代蓝牙低能耗（BLE）无线微控制器CC2340系列，而瑞萨则推出了带有2D图形处理器的双核设备SmartBond DA1470x系列。

CC2340系列使用ARM Cortex M0+核心，在最小的QFN封装中尺寸为4x4平方毫米，TI也在计划芯片级封装版本。起价最低为0.79美元（1000个），客户也可购买样品以及价格为39美元的开发工具包。预计将于2023年上半年批量生产。

TI产品营销经理Nick Smit表示，该芯片采用60nm CMOS工艺制造，在美国的TI和外部代工厂生产。“我们的目标是让蓝牙无处不在。”

瑞萨的SmartBond DA1470x系列，也试图利用这种需求激增的机会。与TI缩小尺寸且降低成本的目的不同，该系列蓝牙低能耗(LE)芯片建立在收购Dialog的设计基础上，旨在提高集成程度而不是降低成本。

DA1470x集成了电源管理单元、硬件语音活动检测器（VAD）和GPU，用于具有传感器和图形功能的智能物联网设备，并在智能手表和健身追踪器等可穿戴设备的相同应用中始终在线的音频处理、葡萄糖监测阅读器和其他消费级医疗保健设备、带有显示器的家用电器、工业自动化和安全系统。

主处理器为ARM Cortex M33处理器，芯片封装在6.2 x 6mm BGA中。高水平的集成进一步节省了物料清单（BoM）的成本，并减少了PCB上的组件数量，从而实现更小的外形设计，并为额外的组件或更大的电池腾出空间。

瑞萨IoT工业和基础设施事业部连接和音频事业部副总裁Sean McGrath表示:“DA1470x系列是我们整合更多功能的成功战略的进一步拓展，包括更强大的处理能力、扩展内存和改进的电源模块，以及用于随时在线唤醒和命令字检测的VAD。”(校对/隐德莱希)