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一周动态:瞄准集成电路、新材料等,深圳出台一揽子“新政”;华润微、JBD项目“芯”动向

来源:爱集微

#芯事记#

#一周动态#

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06-11 16:49

集微网消息,本周消息,工信部印发《优质中小企业梯度培育管理暂行办法》,专精特新认定标准全国统一;深圳重点培育半导体与集成电路等产业集群;华润微电子重庆12英寸晶圆制造、功率封装两大项目预计年底投产;JBD合肥MicroLED工厂封顶......

热点风向

工信部印发《优质中小企业梯度培育管理暂行办法》,专精特新认定标准全国统一

6月1日,工业和信息化部印发《优质中小企业梯度培育管理暂行办法》,明确了创新型中小企业、专精特新中小企业、专精特新“小巨人”企业的评价或认定标准。

工信部指出,目前已累计培育“小巨人”企业4762家,带动各省培育专精特新中小企业4.8万多家。培育工作取得一定成效,受到社会广泛关注,但也面临标准不统一、服务不精准、发展不平衡等问题。为进一步提升优质中小企业梯度培育工作的系统化、规范化和精准化水平,工业和信息化部在前期开展培育工作的基础上,研究制定了《办法》。

深圳出台一揽子政策推动产业转型升级,重点培育半导体与集成电路等产业集群

6月6日,《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》及相关配套文件发布。

《意见》指出,到2025年,战略性新兴产业增加值超过1.5万亿元,成为推动经济社会高质量发展的主引擎。培育一批具有产业生态主导力的优质龙头企业,推动一批关键核心技术攻关取得重大突破。网络与通信、软件与信息服务、智能终端、超高清视频显示、新能源、海洋产业等增加值千亿级产业集群发展优势更加凸显,半导体与集成电路、智能传感器、工业母机等产业短板加快补齐,智能网联汽车、新材料、高端医疗器械、生物医药、数字创意、现代时尚等产业发展水平显著提升。

深圳发布培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划,2025年产业营收突破2500亿元

6月6日,《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025 年)》发布,指出到2025年,建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群,产业规模大幅增长,制造、封测等关键环节达到国内领先水平。到2025年,产业营收突破2500亿元,形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业,引进和培育3家营收超20亿元的制造企业,集成电路产业能级明显提升,产业结构更加合理。

此外,《深圳市培育发展新材料产业集群行动计划(2022-2025年)》《深圳市培育发展智能传感器产业集群行动计划(2022-2025年)》《深圳市培育发展网络与通信产业集群行动计划(2022-2025年)》三项政策也于同日发布,分别提出到2025年“深圳市新材料产业增加值达到550亿元,培育出新能源材料、先进金属材料、高分子材料等百亿级材料集群,电子信息材料、前沿新材料、绿色建筑材料产业规模稳步扩大”“智能传感器产业增加值达到80亿元、实现翻番”“网络与通信产业增加值超过2700亿元”的具体目标计划。

合肥发布集成电路产业专项政策,最高奖励可达5000万元

6月8日,《合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策》发布,以进一步加快推进集成电路产业发展,建设具有重要影响力的国家集成电路战略性新兴产业集群。

其中,鼓励集成电路企业通过兼并、收购、参股等多种形式开展并购重组。对市场前景好、产业带动强、发展潜力大的重大项目,按照“一事一议”政策给予支持。对达到总部企业认定条件的新引进总部企业,参照对合肥市贡献给予连续3年每年500万元至5000万元等不同等次奖励。

《广州市工业和信息化发展“十四五”规划》印发,建设半导体与集成电路产业集群

近日,《广州市工业和信息化发展“十四五”规划》印发。

其中,芯片设计环节,重点攻关无线通信、信息传输及处理、微处理器、传感器、存储器、射频收发器、定位导航、电源管理等关键通用和专用芯片技术,大力支持新型显示、移动智能终端、网络通信等优势产业的芯片设计,加快人工智能、物联网、大数据、储能及充电管理、智能穿戴设备等新兴领域的核心芯片开发,加大面向工业控制与驱动、汽车电子、超高清显示、医疗电子、智慧建筑等领域的芯片设计与研发力度,提升芯片设计企业及第三方IP核、EDA(电子设计自动化)企业服务水平。芯片制造环节,布局建设2-3条12英寸集成电路制造生产线,支持建设第三代半导体生产线,积极引进先进工艺芯片技术并加快产业化......

郑州“十四五”战略性新兴产业发展总体规划:建设国内新兴的集成电路产业基地

近日,《郑州市“十四五”战略性新兴产业发展总体规划(2021—2025年)》印发,提出到2025年,新型显示和智能终端、新能源及网联汽车、智能装备、智能传感器、网络安全、新一代人工智能、生物医药、节能环保、5G、超硬材料(新材料)等10个新兴产业链规模和水平进一步提升,培育形成5个以上规模超千亿的特色产业集群,新一代信息技术产业力争发展成为万亿级产业。

其中,重点发展集成电路设计、半导体材料生产、相关设备制造、氮化镓半导体器件研发等前端产业,以及集成电路封装测试、板卡设计制造、国产自主安全可控产品研发生产、5G通信设备研发生产等后端产业,谋划突破中间流片环节,夯实产业和技术基础,推动芯片产业链上下游企业协同联动发展,努力建设国内新兴的集成电路产业基地。

近期,数字经济相关政策屡屡“刷屏”,集成电路作为重要一环被圈“重点”——《南岸区重庆经开区数字经济“十四五”发展规划(2021-2025年)》印发,推动集成电路产业补链强链;青岛市市南区出台《关于促进市南区数字经济高质量发展的若干政策》,推动集成电路设计产业加快发展;《南京市推进数字经济高质量发展实施方案》出台,推动集成电路产业强链补链,扩大先进晶圆制造产能,发展车规级芯片、高速光通信芯片。

项目动态

华润微电子重庆12英寸晶圆制造、功率封装两大项目预计年底投产

2022年一季度,华润微电子(重庆)晶圆生产和工业产值分别增长11.7%、41%。同时,华润微电子作为重庆市2022年重大项目的“12英寸晶圆制造项目”“功率封装与先进封装项目”目前均加速推进,预计年底可投产。

西永微电园消息称,华润微电子于2017年落户西永微电园。目前,这里每个月都有约6万片晶圆下线并运往全国各地,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。

爱沃富光电科技项目正式开工,可年产集成光子芯片1200万颗

6月6日,爱沃富光电科技项目正式开工。

据悉,项目建成后将形成年产集成光子芯片1200万颗、光通信器件及模组360万个、FAT机箱120万个的生产能力,并可为第三方提供全光网络建设解决方案。该项目于2022年1月签约落户中新苏滁高新区。当时消息显示,滁州爱沃富光电科技有限公司计划投资1.2亿元,征地30亩,投资建设“光芯片研发生产”项目。

TCL环鑫半导体天津6英寸功率半导体芯片扩产项目推进中

近日,天津滨海高新技术产业开发区公示TCL环鑫半导体(天津)有限公司6英寸功率半导体芯片扩产项目环境影响评价受理信息。

天津日报今年2月消息,天津工业和信息化局相关负责人表示,过去的一年,环鑫半导体6英寸芯片扩产等项目顺利开工;今年4月,2022年第一批天津市智能制造专项智能化改造项目现场审核指南发布,现场审核指南适用范围为2022年拟支持的备选项目,天津环鑫科技发展有限公司6英寸功率半导体芯片扩产项目位列其中。

JBD合肥MicroLED工厂封顶,年产能1.2亿个微显示屏

6月6日,上海显耀显示科技有限公司(Jade Bird Display)位于合肥市经开区综合保税区工程部分厂房主体建筑已初步建成,整个项目即将进入全面封顶阶段。

创谷资本消息显示,JBD合肥工厂项目占地面积79亩,初期投资6.5亿元,周期12个月。该合肥工厂的投入使用将助力JBD实现Micro LED年产能1.2亿个微显示屏,以满足于井喷式AR/VR行业的发展需求,共同赋能元宇宙的发展。

企业动态

海富产业成立半导体基金,专项投资于沪硅产业大硅片扩产项目

6月2日,海通证券旗下海富产业投资基金管理有限公司发起设立并管理的海富半导体创业投资(嘉兴)合伙企业(有限合伙)完成工商设立。

半导体专项基金瞄准上海市重点发展的集成电路产业中的重点企业,立足国家战略,夯实我国半导体行业的发展基础,突破核心技术,对于保证我国集成电路产业自主可控具有十分重要的意义。

锐能微陈强向母校西安交大捐资500万元,用于半导体人才培养

近日,西安交通大学微电子学院校友陈强向母校捐赠500万元,所捐资金用于支持微电子学院集成电路设计和半导体器件方向人才培养、科技创新等重点工作。

西安交大消息显示,陈强毕业于西安交通大学半导体物理与器件专业,一直专注于集成电路技术研究,积累了丰富的芯片设计、制造和管理经验,主持和规划了多个智能电表计量芯片的设计与制造,部分产品的性能指标国际领先,出货量超过10亿片。

扬杰科技以公开摘牌方式取得楚微半导体40%股权

6月6日,扬杰科技发布公告称,公司于2022年6月2日收到北京产权交易所发出的《交易签约通知书》,确认公司为楚微半导体40%股权转让项目的受让方,成交价格为29500万元人民币(不包括摘牌成功后受让方需实缴到位的8000万元出资)。双方已于2022年6月6日签署《产权交易合同》。交易完成后,楚微半导体将成为扬杰科技的参股子公司。(校对/若冰)

责编: 韩秀荣

姜羽桐

作者

少年优遊人間

韩秀荣

作者

关注半导体设计、制造、封测等领域的产业动向及政策趋势。

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