海外芯片股一周动态:台积电获美国66亿美元补贴,英特尔市场及营销部门裁员

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编者按:一直以来,爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力,全方位跟踪全球半导体行业热点,为全球用户提供专业的资讯服务。此次,爱集微推出《海外芯片股》系列,将聚焦海外半导体上市公司,第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析,敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司,目前跟踪企业数量超过110家,后续仍将不断更替完善企业数据库。

 上周,稳懋半导体Q1营收年增55.37%;日月光Q1营收超1300亿元新台币;台积电获美国66亿美元补贴;三星将获美国60亿至70亿美元芯片补贴;SK海力士宣布斥资约40亿美元在美建HBM先进封装厂;信越化学将在日本建设50多年来第一家新工厂;英特尔确认市场及营销部门裁员;西部数据确认HDD供不应求,将调涨价格。

财报与业绩

1.稳懋半导体Q1营收年增55.37%,全年增长预期乐观——稳懋半导体公布2024年3月及一季度财报,该公司3月营收16.13亿元新台币,创今年新高,同比及环比双增;一季度累计营收44.43亿元新台币,同比增长55.37%,环比下滑8.73%。

2.日月光Q1营收超1300亿元新台币——日月光投控4月9日公布3月合并营收456.61亿元新台币,较2月环比增长14.9%,较去年同期下滑0.2%。日月光投控累计第一季度营收1328.03亿元,较上一季度下滑17.3%,较去年同期增长1.5%。受惠客户需求缓步复苏,日月光投控第一季营收创下同期次高。

3.联电3月营收181.67亿元新台币——4月8日,中国台湾晶圆代工厂联电公布的财报显示,该公司3月营收为181.67亿元新台币,月增4.1%、年增2.7%,为历年同期次高;今年第一季度营收为546.32亿元,季减0.6%、年增0.8%,也为历年次高,优于预期。

4.环球晶3月合并营收56.6亿元新台币——环球晶公告显示,3月合并营收达56.6亿元,月增12.6%,年减15.6 %,累计第一季度合并营收为150.9亿元,季减10%,年减19%。

投资与扩产

1.台积电获美国66亿美元补贴 将在美生产2nm芯片——美国联邦将为台积电提供66亿美元拨款补贴,在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上,达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。台积电将在亚利桑那州凤凰城建造一座此前未宣布的第三座芯片工厂,该工厂将于2030年投入运营,台积电增加至650亿美元的投资将使美国有望在2030年生产出全球约20%的尖端芯片。台积电还将获得50亿美元贷款,并可申请高达资本支出25%的投资税收抵免。

2.三星将获美国60亿至70亿美元芯片补贴——两位知情人士表示,三星正寻求扩大在美国的芯片制造业务,拜登政府将于下周宣布向该公司拨款60亿至70亿美元,以扩大得克萨斯州泰勒的芯片产量。这项补贴将用于在泰勒建设四座工厂,其中包括三星于2021年宣布的一座耗资170亿美元的芯片制造工厂、另外一座工厂、一座先进封装设施和一个研发中心。

3.SK海力士宣布:斥资约40亿美元在美建HBM先进封装厂——韩国存储芯片大厂SK海力士计划斥资38.7亿美元在印第安纳州兴建先进封装厂和人工智能产品研究中心。SK海力士表示,将在美国印第安纳州西拉法叶市建造其首个美国先进封装厂,计划于2028年下半年开始量产。

4.三星或将在德州半导体投资增至440亿美元——三星电子计划将在美国德克萨斯州的投资增加至约440亿美元。报道指出,大部分新支出将集中在泰勒市附近,三星电子已在当地现有设施附近建设一家芯片厂,现计划再建一家芯片制造厂以及一个先进封装厂。

5.信越化学将在日本建设50多年来第一家新工厂——随着日本大力加强其半导体供应链,信越化学将在日本建造56年来的第一家新工厂。信越化学计划在日本东京北部群马县伊势崎市投资约830亿日元(5.47亿美元),该工厂占地约15万平方米,将于2026年竣工,生产光刻胶和用于半导体光刻工艺的其他材料。

市场与舆情

1.英特尔确认:市场及营销部门裁员!——英特尔本周启动新一轮裁员,海外消息人士获悉,此次裁员将针对市场和营销部门,具体人数不详。英特尔发言人4月4日证实,作为公司重组的一部分,已确认进行裁员,“为了继续实现公司战略并为客户带来成果,英特尔‘市场和销售部门’宣布对其组织结构进行调整。”

2.美国补贴取消 传应用材料或取消40亿美元加州研发设施建设——知情人士称,由于缺乏政府资金,美国最大的半导体设备制造商应用材料公司可能推迟或放弃在硅谷建设40亿美元研发设施的计划。

3.西部数据确认HDD供不应求!将调涨NAND Flash、硬盘价格——西部数据已正式通知其合作伙伴,“本季度将继续对闪存和机械硬盘产品实施涨价”。西部数据表示,整个闪存和硬盘产品需求高于预期,导致供应紧张,整个电子产业面临的供应链挑战,也进一步影响供应,本季将继续调涨闪存和硬盘价格,其中一些变动将立即生效。

技术与合作

1.消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单——三星已赢得客户英伟达的2.5D封装订单。消息人士称,该公司的高级封装(AVP)团队将向GPU制造商提供中介层和I-Cube(2.5D封装)服务。而高带宽存储(HBM)和GPU晶圆生产将由其他公司负责。

2.英特尔公布新人工智能芯片细节,对抗英伟达主导地位——4 月 9 日,英特尔在周二的 Vision 活动上详细介绍了其人工智能芯片的新版本,该芯片瞄准了 Nvidia ,在为人工智能提供动力的半导体领域占据主导地位。

责编: 邓文标
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