立昂微：拟发行可转债募资不超33.9亿元

集微网消息，6月2日，立昂微公告，拟发行可转换公司债券募资不超33.9亿元，用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目、年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目等。

立昂微称，半导体硅片行业由于具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点，其行业集中度较高。尤其在12英寸硅片的生产上，2020年前五大硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆和SK Siltron的市场份额高达97%，市场垄断较为明显。目前，我国12英寸硅片的国产化率较低，主要依赖进口。随着下游需求的快速增长，国内大尺寸硅片的缺口将进一步扩大。因此，突破国外的技术封锁，掌握集成电路材料制造的核心技术是当前国内硅材料企业面临的主要挑战。

公司作为目前国内领先的半导体材料制造企业，已具备12英寸半导体硅片的生产技术基础。本项目的实施将有利于加快12英寸半导体硅片的进口替代进程，提高我国半导体硅片的自主化水平。

据悉，立昂微于2021年通过非公开发行股票募集资金投资“年产180万片集成电路用12英寸硅片项目”大大增强了公司12英寸硅片的生产能力，但从产品品类上来说仍有不足，该项目在180万片12英寸硅抛光片的产能基础上仅配套了120万片12英寸硅外延片的生产能力。而通过本项目的实施，公司将新增年产180万片12英寸硅外延片的生产能力，可以使得公司产品结构得到进一步优化，从而进一步提升公司的综合竞争力。

资料显示，经过多年的积累，公司已拥有一支高度专业化的技术团队，主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景，具有较强的自主研发和创新能力。公司在半导体硅片及半导体功率半导体芯片生产方面的核心技术具备行业领先性，荣获国家技术发明奖二等奖、浙江省技术发明一等奖、中国半导体创新产品和技术奖等重要荣誉。目前公司已被认定为国家创新型试点企业，设有省级重点企业研究院、市级院士工作站。

公司长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。2004年，公司6英寸半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售，成为国内较早进行6英寸硅片量产的企业；2009年，公司8英寸半导体硅外延片开始批量生产并销售，实现我国8英寸硅片正片供应的突破；通过承担十一五国家02专项，公司具备了全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力，并开发了12英寸单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术，上述8英寸半导体硅片的大规模产业化和12英寸半导体硅片相关技术已于2017年5月通过国家02专项正式验收，标志着公司已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列。凭借强大的研发团队以及深厚的技术积累，公司成为了行业中具有较强影响力的高新技术企业，为本项目的实施奠定了坚实基础。（校对/七七）