近日，立昂微在接受机构调研时表示，杭州基地目前经过扩产，产能约为9万片/年；海宁基地预计可于2024年第四季度投入运营，第一期年产能约为6万片。
资料显示，立昂微的化合物半导体射频芯片业务板块产品线包括6英寸HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL。HBT产品用途主要包括智能手机前端发射芯片(功率放大器、低噪放大器、开关)、无线网络wifi 56、物联网、无线通讯等；pHEMT产品用于多用途通讯、卫星通讯等；VCSEL终端应用于3D传感、车载激光雷达、光通讯、人脸识别等领域。
关于射频芯片产品的未来预期，立昂微称，目前处于每月出货量提升的产能爬坡阶段，射频芯片的出货量整体达到4000片/月的规模预计会达到盈亏平衡点；根据射频芯片目前的在手订单和需求预测，2024年预计产能利用率有望达到80%以上。
（校对/黄仁贵）
