立昂微：目前没有分拆上市计划 当前6-8英寸硅片订单饱满

5月7日，针对关于控股子公司立昂东芯分拆上市的传闻，立昂微在业绩说明会上回复投资者称，公司目前无任何分拆上市的计划。公司董秘吴能云表示，从目前公司硅片业务情况看，今年一季度出货量同比、环比均有增长；当前，6-8英寸硅片订单饱满，12英寸硅片出货量同比增长且价格稳定。

目前，立昂微的产能分别为：6 英寸抛光片（含衬底片）产能 60 万片/月、8英寸抛光片（含衬底片）产能 27 万片/月、6-8 英寸（兼容）外延片产能 70 万片/月；衢州基地 12 英寸抛光片（含衬底片）产能 15 万片/月、12 英寸外延片产能10 万片/月；嘉兴基地 12 英寸抛光片产能 5 万片/月，预计 2024 年年底达到 15 万片/月。

立昂微指出，抛光片产品受宏观经济、消费电子下滑的影响 2023 年稼动率70%左右；外延片产品主要用于新能源、功率等领域，6-8 英寸外延片产能利用率饱满。同时，12 英寸硅片在功率半导体、模拟电路、逻辑电路、存储电路等下游客户均已开始规模化出货，包括正片及测试片。

2024 年第一季度，立昂微 6-8 英寸硅片产品中外延片的出货量已经占到同尺寸出货量的80%以上，外延片是公司的重点发展方向。从用途看，功率半导体、模拟电路及 28 纳米以上的逻辑电路的制造都要做外延片，用途比较广。2024 年第一季度 12 英寸硅片出货量中，抛光片约占 2/3，外延片约占 1/3。