Knometa:2021年全球晶圆总产能Top5企业承包56% 三星第一

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图源:Forbes

调研机构Knometa Research《2022年全球晶圆产能报告》显示,2021年全球晶圆总产能的57%由前五大公司(三星、台积电、美光、SK海力士、铠侠/西部数据)承包,意味着该行业“头重脚轻”的竞争格局进一步深化。

来源:Knometa Research

据Semiconductor Digest报道,该报告显示,这五大公司在2021年月产能合计达到1220万片晶圆,比前一年增加了10%,且这一增长率比该行业的总产能高出一个百分点。

其中,三星产能最高,到2021年底,占全球IC晶圆总产能的19%,产能比排名第二的台积电高出44%。三星在2020年将资本支出提高了45%,大部分资金用于在平泽工厂建设多条12英寸晶圆生产线。

台积电2021年产能增长相对温和,但对其服务的强劲需求刺激了该年资本支出的显著增加,这将导致2022年的产能增长速度更高。台积电还计划在2022年和2023年保持积极的支出。(校对/隐德莱希)

责编: 武守哲
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