2月7日，上海微电子举行首台2.5D / 3D先进封装光刻机发运仪式，这标志着中国首台2.5D / 3D先进封装光刻机正式交付客户。
据上海微电子官微介绍，先进封装光刻机是公司目前的主打产品，全球市场占有率连续多年排名第一。此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机，主要应用于高端数据中心高性能计算（HPC）和高端AI芯片等高密度异构集成领域，可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封装应用需求，代表了行业同类产品的最高水平，对丰富公司的产品种类有着重要的意义。
早在2021年9月，上海微电子便宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机，该产品主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。
同时，将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺，在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。
（校对/日新）
