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欣兴电子将为非英特尔客户增加ABF载板产能

来源:爱集微

#ABF载板#

#欣兴电子#

#英特尔#

2021-12-21

图源:电子时报

集微网消息,IC载板龙头欣兴电子近日将2022年的资本支出从原本计划的297.3亿新台币上调至358.58亿新台币,主要是为了支持ABF载板在中国台湾地区的产能扩张,以满足非英特尔客户的强劲需求。

公司表示,80%-85%的资本支出将用于IC载板扩产,其中70%将用于扩大中国台湾新竹的ABF载板产能,30%用于升级位于中国苏州的BT基板生产线,以更好地服务中国大陆客户。用于加工手机SoC的高端FCCSP BT基板的产能则将继续留在中国台湾。

据公司进一步透露,新竹工厂的新ABF载板产能将于2025年投入使用,将专注于生产高端异构芯片集成产品,以满足英特尔以外的高性能计算芯片供应商的需求。

台媒援引业内消息人士称,欣兴电子将在其位于中国台湾杨梅的新工厂提供专用产能,以满足英特尔的需求。根据英特尔的要求,欣兴电子计划从2022年第一季度开始小规模投入生产,从而比原计划的2024年下半年提前到2023年上半年全面投入生产。

消息人士表示,英特尔已提出增加对欣兴电子的补贴,要求其提前安装成熟工艺设备,并尽快将新的ABF载板产能商业化。欣兴电子已将其设备订单价值从58.4亿新台币大幅提升至124亿新台币,交期已延长至2023年。

(校对/holly)

责编: 乐川

思坦

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