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利普思半导体获近亿元A轮融资,聚焦高可靠性SiC和IGBT模块

来源:爱集微

#利普思半导体#

#融资#

2021-12-01

集微网消息,据36氪消息,近日,利普思半导体已完成近亿元A轮融资,由德联资本领投,沃衍资本、飞图创投跟投。该轮资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入,以及研发投入、管理运营和市场推广。

利普思半导体成立于2019年,是一家高性能SiC(碳化硅)模块厂家,主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块。产品应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域。

该公司使用的封装材料以及加工技术,致力于为新能源车电驱动系统和逆变器的小型化、高效化和轻量化,提供完整的模块应用解决方案。满足高性能、高可靠性的新能源汽车及高端工业领域功率半导体模块需求。

值得一提的是,今年7月,无锡利普思半导体有限公司投资建设的第三代功率半导体SiC模块封装线项目在无锡滨湖区开工,该项目计划引进2条自动化程度较高的先进第三代功率半导体SiC模块封装生产线,包含全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、测试机等进口设备。达产后可形成年产模块产能50万台的生产能力。(校对/若冰)

责编: 若冰

西农落

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