伟测科技20亿元可转债获批,高端芯片测试产能再加码

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上交所官网信息显示,上海伟测半导体科技股份有限公司(简称“伟测科技”)向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获审核通过,发行规模上限为20亿元。

伟测科技总部位于上海浦东新区,主营晶圆测试、芯片成品测试及集成电路测试配套服务,是国内第三方集成电路测试领域的重要企业。公司于2022年10月登陆上交所,曾获国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业等资质。

在测试能力上,伟测科技已形成覆盖晶圆测试、成品测试、测试方案开发、SLT测试和老化测试等环节的服务体系。其测试对象包括AI芯片、CPU、GPU、DPU、SoC、FPGA、MCU、存储芯片、射频芯片和高端CIS芯片等,覆盖12英寸、8英寸、6英寸等晶圆尺寸,下游涉及数据中心、通信、计算机、汽车电子、工业控制和消费电子等领域。目前公司客户超过200家,包括紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、中芯国际、瑞芯微、纳芯微等芯片设计、制造、封装及IDM企业。

业绩方面,2026年上半年伟测科技实现营业收入10.72亿元,同比增长69.00%;归母净利润1.59亿元,同比增长57.61%;扣非归母净利润1.46亿元,同比增长171.33%。公司称,AI算力、智能驾驶及大容量存储芯片等高端测试需求增长,叠加新建产能逐步爬坡和规模效应释放,带动收入与利润同步提升。

本次募资拟投向“伟测科技上海总部基地项目”和“伟测科技西南总部及研发测试基地项目”,重点扩大AI算力芯片、存储芯片和高端CIS芯片测试产能。其中,上海总部基地项目实施主体为伟测科技,总投资98,740万元,拟使用募资70,000万元,计划在上海购地、新建厂房并配置相关测试设备;西南总部及研发测试基地项目实施主体为成都伟测半导体科技有限公司,总投资100,000万元,拟使用募资80,000万元,建设内容同样包括购地建厂和添置高端测试设备。

伟测科技表示,上述项目围绕现有集成电路测试主业扩产,有助于提升测试服务效率与交付能力,优化收入结构,并增强公司在芯片测试市场的竞争力和份额。

从行业需求看,AI正从模型训练向应用推理延伸,算力芯片测试需求快速上升;AI大模型也推动存储芯片战略地位提升,国产替代与AI驱动形成叠加机遇;高端CIS芯片此前长期由国外厂商主导,国内企业突破后带来配套测试需求增长。

值得注意的是,这已是伟测科技连续第二年通过可转债融资。2025年4月公司完成11.75亿元可转债发行,用于无锡集成电路测试基地等项目,该转债因股价上涨于2026年3月触发赎回并摘牌,存续期不足一年。加上IPO募资约25亿元,公司上市以来股权及混合融资规模已超过56亿元。

责编: 张轶群
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