【中国IC风云榜候选企业24】云脉芯联:矢志成为中国集成电路大芯片领域中坚力量

来源:爱集微 #IC风云榜# #云脉芯联#
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【编者按】2022中国IC风云榜全新升级,在去年7大奖项的基础上扩展赛道,最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动,目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委,奖项名单将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业:上海云脉芯联科技有限公司(以下简称“云脉芯联”)

【参选奖项】中国IC风云榜年度创业芯星奖

【参选人员】云脉芯联创始人&CEO刘永锋、创始人&COO吴吉朋

DPU是面向数据中心的专用处理器,算力经济下,DPU快速发展,有望成为继CPU和GPU之后的第三大算力支柱。

当前,DPU赛道中有英伟达、英特尔、博通、Marvell等一众老将,也有不少新生力量登上了这个舞台,云脉芯联就是其中之一。

创始团队实力佳

上海云脉芯联科技有限公司2021年5月在上海注册成立,是一家面向大规模数据中心端网融合,专注于高性能、可编程的下一代网络芯片研发的高科技创新企业。团队基于一线互联网和云厂商涵盖从底层芯片、软硬件系统到IAAS层基础架构的创新方案和行业积累,致力于帮助云计算和数据中心客户构建高效的大规模网络基础设施,以满足客户应对未来进入全面数字化和智能化的技术挑战。

第三方数据显示,2020年全球DPU市场规模为29.5亿美元,以35.7%的复合增长率高速增长,预计到2025年市场规模可达135.7亿美元。2021年中国DPU市场规模为0.88亿美元,预计2025年可达37.4亿美元。

面对突飞猛进的市场规模与巨大的市场潜能,如何在竞争激烈的环境中脱颖而出?团队实力尤为重要。

云脉芯联对集微网表示,公司创始团队由长期致力于数据中心网络领域技术和市场的领军人物以及来自世界名企的软硬件系统和芯片研发资深专家组成。团队成员精准洞悉数据中心网络的业务需求,芯片设计经验丰富,并拥有强大的上下游合作伙伴资源整合能力。

如果说团队是企业发展的原动力,那么公司创始人则是其中的灵魂人物,是企业“精气神”最直接的反映。对于技术型初创企业,创始人更直接是公司的核心竞争力之一。而云脉芯联的两位创始人在产业和市场方面都有着深厚的背景,双方的携手可以说是双剑合璧。

云脉芯联创始人 & CEO刘永锋先生拥有丰富的互联网云网络基础架构研发和网络芯片设计经验,先后服务于思科、阿里和华为等大厂并担任前ODCC网络工作组主席,曾多次领导网络芯片和智能网卡的研发和量产工作。

云脉芯联创始人 & CEO刘永锋先生

创始人& COO吴吉朋先生是原锐捷网络副总裁兼互联网事业部总经理,曾在锐捷网络任职21年,具有深厚的网络技术背景和丰富的产品管理经验,专注于数据网络产品及各行业解决方案需求管理、产品定义和市场营销和客户拓展的工作。利用7年的时间带领团队将锐捷网络打造成为数据中心交换机互联网行业第一品牌。

云脉芯联创始人& COO吴吉朋先生

自主创新重研发

在DPU赛道,云脉芯联也拥有自身独特的技术逻辑。

据介绍,云脉芯联基于“端网融合”理念研发的可编程架构高性能DPU芯片将引领数据中心从依赖单核、单机算力的架构向分布式集群计算的架构演进。采用云脉芯联的端网融合DPU芯片产品解决方案,除了可以为数据中心网络带来高带宽和低延时的价值以外,还有两大显著价值,分别是能高效异构计算资源池化、节省传统CPU算力从而大幅降低运营成本。

再优秀的技术只有落地到产品上才拥有更大的话语权,云脉芯联在产品方面也已经有了不少的进展。

目前,云脉芯联与锐捷网络签订了战略合作协议,以产品为核心,进一步深化、稳固战略合作伙伴关系,力图实现生态链共赢,双方将于2021年Q4联合发布基于FPGA方案的智能网卡。并在互联网企业和云计算进行测试,能够在第一时间验证客户需求。

此外,云脉芯联将在2022年加大研发投入,完成第一款基于可编程架构的新型DPU芯片的设计和研发工作,并于2022年年底开始流片。云脉芯联指出,该芯片价值巨大,在数据中心网络规模不断扩展的过程中,计算能力已经无法匹配网络带宽的增长,专用网络芯片可以卸载通用CPU的各种功能,大幅提高能效比,为整个数据中心带来很大收益。

脱颖而出获青睐

面对DPU这样前景与钱景俱备的赛道,资本早已争相入局。

据集微网不完全统计,从年初到7月底,已有超4家企业获得融资。其中,有多家企业更是在数月之内接连完成两轮融资。而成立于2021年5月的云脉芯联,在5个月后,即完成了来自IDG资本、壁仞科技、字节跳动等机构的数亿元天使轮投资。

作为一家初创企业,成立数月即得到多家重磅产业资本的认可,云脉芯联的优势何在?这个问题,云脉芯联了然于胸。

云脉芯联告诉集微网,公司拥有一支技术与市场经验兼备的优势团队,他们精准洞悉大规模云厂商数据中心网络的业务需求、定义架构特性,同时芯片设计经验丰富且具备大芯片的工程实现能力;另外,云脉芯联基于“端网融合”的产品架构和理念得到包括头部互联网企业、云计算大厂以及行业目标客户的认可和积极评价,因而云脉芯联能够快速有效地整合上下游合作伙伴资源。因此,在资本市场上云脉芯联很快就取得了多家产业资本的青睐。

此外,其表示,首轮融资后,公司将在研发能力建设上继续加大投入,引入高端人才,壮大研发团队、加快研发进程,为第一款产品如期面市保驾护航。根据未来业务发展需要,同时也会开启下一轮的融资计划。

脚踏实地筑未来

算力需求的迅猛增长源于数字化转型、人工智能和大数据应用的快速发展,然而由于摩尔定律的失效,基于传统IT架构建构的软硬件体系结构愈发无法满足数据中心对大规模、高带宽和低延迟的诉求,DPU作为重构数据中心基础架构的大芯片应运而生。

随着国际巨头纷纷入局DPU赛道,以云脉芯联为代表的国内创投企业,通过高起点的架构理念和自主创新研发,也必将快速破局集成电路领域国内大型网络芯片由国外厂商垄断的局面,为中国互联网和云计算数据中心用户构建高效、领先的大规模网络基础设施,满足中国经济应对未来进入全面数字化和智能化时代的技术挑战。

企业如若没有敏锐的市场洞察力、强悍的团队实力,终究只是昙花一现,云脉芯联同样深知这个道理,未来在DPU这个赛道上,其认为,只有能够深入理解大规模云厂商的业务需求、定义架构特性以及同时具备落地大芯片的工程实现能力的团队才能走的更远。

在这样一个充满机遇和挑战的时代,云脉芯联将立足当下,脚踏实地的践行因专注而专业的工作作风,做出客户认可、满意的产品;着眼未来,云脉芯联矢志成为中国集成电路大芯片领域的一个中坚力量。

【奖项申报入口】

2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业报道正在进行中,欢迎报名参与。

【年度创业芯星奖】

星星之火,可以燎原。中国半导体的发展,离不开创业芯势力的参与。“年度创业芯星奖“旨在表彰不惧挑战、敢想敢为,带领团队突破创新,用技术影响行业的优秀创业者。

【报名条件】

1、公司成立时间两年以内(以工商登记日期起算)

2、创业团队有着良好的技术与产业背景,拥有核心技术与创新能力;

3、深耕半导体某一细分领域,竞争优势明显,解决“卡脖子”的企业优先

评选标准】

团队完整性(20%)技术创新性(30%)产 品 进 度(30%)行业影响力(20%)

责编: 赵碧莹
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