• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

【芯智驾】汽车芯片短缺拐点已现,供应链选择性复产又致供应失衡

来源:爱集微

#芯智驾#

#汽车芯片#

2021-11-22

芯智驾──集萃产学研企名家观点,全面剖析AI芯片、第三代半导体等在汽车“大变形”时代的机会与挑战!

集微网消息,芯片持续短缺已经给汽车产业带来了严重影响,根据Auto Forecast Solutions最新数据,截至11月14日,全球汽车减产已突破1000万辆大关,预计全年减产超1100万辆。进入到年底销售冲刺阶段,为顺利交付汽车,理想、小鹏、宝马、奔驰、奥迪等车企不得不采取减配交付方案。

时下,芯片供应已成为解决汽车生产与交付难的关键。随着缺芯的影响越来越大,市场对汽车芯片短缺拐点的到来也越加期待。进入四季度以来,东南亚半导体产业链已逐步恢复,行业再次响起“汽车缺芯至暗时刻已过”的观点,而从10月份各国汽车销量情况分析,汽车芯片短缺行情已现拐点,正朝着有利的方向发展。

汽车芯片短缺拐点显现

今年年中,行业预测,由2020年年初疫情引发的汽车缺芯潮将从三季度开始缓解。而随着东南亚于二、三季度疫情复燃,部分国家实施封国防疫措施,导致三季度全球汽车芯片短缺加剧。其中,汇聚了安森美、恩智浦、德州仪器、意法半导体等一批汽车芯片大厂封测业务的马来西亚影响巨大,根据摩根士丹利数据,全球约20%-30%的汽车、服务器芯片需要在马来西亚完成封测,马来西亚因疫情爆发封国后,直接中断了原本脆弱的汽车电子供应链。

不过,进入9月后,东南亚疫情开始缓解,并进入防控常态化阶段,汽车电子供应链也逐步恢复,摩根士丹利数据显示,马来西亚晶圆厂设备供应商平均产能利用率已从8月的51%恢复至9月的89%。

随着疫情进一步得到控制,马来西亚等地有序恢复工厂运营。10月11日,马来西亚的疫情防控管制出现重大松动,不仅取消已接种疫苗居民的国内外旅游限制,还允许完全接种率达到80%的工厂恢复100%产能。11月16日,摩根士丹利再披露称,马来西亚所有晶圆厂劳动力已在10月末恢复至100%。随着芯片产量增加,摩根士丹利认为,芯片短缺应该已结束,汽车产量预计将有所改善

事实上,全球汽车芯片短缺缓解已经在10月份各国汽车销量数据上展现出来。

根据中汽协数据,今年9月份,国内汽车产量为207.7万辆,受缺芯影响,同比下滑17.9%;该月汽车销量也同比下滑19.6%至206.7万辆。不过,进入10月份,国内汽车产销情况有较大改善,其中生产汽车233万辆,同比下滑8.8%;销售汽车233.3万辆,同比下滑9.4%。芯片短缺造成的减产影响明显好转。

不仅国内,海外主要汽车市场10月数据也要优于9月表现。如美国、韩国、巴西、俄罗斯、英国等,9月汽车销量分别同比下降26%、33.72%、25.37%、22.73%、34.45%,而在10月份,这几个国家的汽车销量同比降幅分别收窄至22.5%、21.6%、24.5%、18.1%、24.6%。虽然缓解的幅度不如国内明显,但缓解趋势已经显现。

具体到主机厂方面,近期减产停产计划大幅减少,取而代之的是恢复生产计划,如丰田,计划将11月份的汽车产量同比提升4%-10%,并希望在12月份同比增加30%的产量,以弥补此前的减产损失。本田的减产措施也在放缓,下半年产量已有改善;通用、大众、福特等汽车制造商也在芯片短缺缓解后上调财测。

供应链选择性复产难解芯病

伴随东南亚疫情逐渐向好发展,汽车芯片供应链加快恢复,缺芯行情缓解形势日趋明朗,乘联会秘书长崔东树表示:“乘用车市场芯片供给最黑暗时刻已经过去。”

不过,行业对汽车芯片短缺的担忧仍然存在,疫情仍然是最大的影响因素。

在马来西亚政府管控下,该国疫情正在好转,但截至11月17日,其日新增病例仍超过5000例,未来如果防控不到位,存在反弹的可能,将会给刚恢复生产的汽车半导体产业链造成影响。事实上,疫情再次反弹已经在越南上演,10月中旬时,越南日新增病例已下降至3000例/天,但近段时间再次反弹,至11月17日,日新增病例再次破万。

作为全球半导体产业链的重要一环,东南亚未来疫情走势对芯片供应链安全仍有至关重要的影响,崔东树表示,后端封测工作主要集中于中日韩及东南亚国家,其中部分国家疫苗接种率极低、疫情反复风险大,下半年,后端封测流程仍面临挑战。

另外,供应链恢复生产后,企业优先对高利润产品进行恢复生产,对低利润基础芯片的生产排期往往靠后;而汽车需要的芯片种类多、数量多,缺少任意关键芯片,汽车都无法正常生产。

中汽协副秘书长陈士华日前表示,目前芯片供应虽较三季度有所缓解,但个别芯片仍存在明显短缺,如马来西亚麻坡工厂,虽然产能恢复,但由于该工厂正全力生产前期短缺的ESP芯片,导致同样是该厂生产的车门控制器芯片、iBooster控制芯片出现供应短缺。

另外,四季度是传统汽车销售旺季,各主机厂一方面要加大产量满足市场需求,另一方面要为明年一季度备货,无形中又加大了市场对汽车芯片的需求量,陈士华认为:“短缺态势仍将延续一段时间,可能持续至2022年下半年。”

其中,需求量最大的车规级MCU,将会在台积电、世界先进等代工厂的支持下,有望于2022年得到缓解。

不过,汽车行业快速电动化、智能化发展,也会引发新的芯片短缺问题。日前,Digitimes援引消息人士观点称,由于2022年中国台湾、日本、韩国、奥地利等地区用于ADAS的FC(倒装芯片)封装技术产能已经被CPU、GPU和其他HPC芯片供应商预订,未来将没有足够产能用于生产ADAS芯片,也将引发新的芯片短缺情况。

联发科董事长蔡力行则从整个半导体产业链供应能力分析认为,待2023年大量新增产能释放后,届时芯片短缺情况才会缓和。(校对/James)

责编: wenbiao

Andy

作者

微信:ren378087210

邮箱:huangrg@lunion.com.cn

作者简介

邀您一起关注汽车电子,关注智驾未来!

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...