登陆“开年第一展”，芯格诺携明星产品XP7008Q亮相北京

2024年2月28日，中国国际新能源汽车技术零部件及服务展览会在北京顺义国际会展中心（新国展）盛大开幕，芯格诺受邀参展。该展览会已成功举办34届，是国家级重点展会，时间节点上更是2024年新国展的“开年第一展”。在此期间，来自世界各地的知名企业和顶尖技术汇聚北京，新能源汽车生产涉及到的大三电、小三电、智能座舱、底盘等全产业链的500+优质企业参展。

芯格诺与智能座舱生态圈品牌齐亮相

芯格诺展位：W1K23

XP7008Q具备多项卓越特性和创新功能。其拥有强大的驱动能力，支持高达30mA的电流输出，支持DC/PWM/混合模式调光，调光精度高达16bit，可实现1000nits以上的高亮度、百万级的高对比度显示。XP7008Q适用于高分区车载显示屏，实现更为精细的背光控制，显著提升显示屏的亮度和对比度，确保显示屏在各种环境下都能呈现出色的效果。

*以上数据来自芯格诺实验室及客户品牌实验室

在应用场景方面，XP7008Q芯片可应用于新能源汽车的仪表盘、中控屏以及后排娱乐系统等车载显示设备中，为高性能的智能座舱赋能注力。在当前汽车“多屏化”趋势下，这些显示设备作为车辆与驾乘者之间的重要交互界面，对于提升驾驶体验和安全性具有重要意义。通过搭载XP7008Q芯片，车载显示系统能够实现更加清晰、逼真的图像显示，让驾乘者在享受高科技带来的便捷与舒适的同时，也能更加直观地获取车辆状态和高质量的娱乐内容。目前，已有行业头部厂商对XP7008Q和相关方案进行采纳开案。

除车载显示系统外，XP7008Q芯片还可应用于其他需要高性能Mini-LED背光驱动的领域，如高端电视、显示器、笔记本电脑和平板电脑等。在这些领域中，XP7008Q同样能够发挥出其卓越的性能和稳定性，为用户提供更加出色的视觉体验。

芯格诺自成立以来一直致力于高性能数模混合信号芯片的研发与创新，在背光驱动芯片领域有着多年的技术积累。XP7008Q芯片不仅填补了国内车规级AM Mini-LED背光驱动芯片的空白，也标志着芯格诺在半导体领域的技术实力达到了新的高度。在此次大型展会的亮相，也代表了芯格诺在半导体领域不断前进的实力与气势。

未来，芯格诺将继续秉承创新理念，推出更多具有自主知识产权的高性能芯片产品，与广大显示终端品牌合作，带来更优质产品，为推动中国半导体产业的持续发展与进步贡献力量。