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通用将与高通/台积电等合作建立三大新MCU系列,年产量或高达1000万颗

来源:爱集微

#通用汽车#

#MCU#

2021-11-20

集微网消息,据钜亨网报道,11月18日,通用汽车总裁Mark Reuss表示,公司正致力于处理半导体短缺问题,将与供应链合作建立三大微控制器(MCU)新系列,以降低芯片成本并减少短缺的风险。

其指出,通用已与高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌、安森美半导体合作,将种类繁多的芯片整合成三大微控制器新系列,未来车款特殊芯片需求量将能减少95%。

据悉,新MCU设计能藉由单晶片提供许多功能,减少成本与复杂性,同时提高芯片质量以及供给的预测性,预计新款MCU年产量将高达1000万颗。

Reuss表示,随着新款电动车和驾驶辅助系统的出现,未来几年半导体需求将成长一倍以上。“从车用信息娱乐系统到椅垫加热,车用芯片短缺已影响汽车业长达一年以上的时间,并影响通用、福特等汽车大厂产量,甚至迫使车厂减少车内电子配备,以支应旺盛需求和维持销量。”(校对/日新)

责编: Jack

Sara

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