ST与三星合作推出业界首款18nm车用MCU,2025年投产

来源:爱集微 #MCU# #三星#
7288

近日意法半导体(ST)与三星晶圆代工部门合作,携手推出业界首款采用18nm制程工艺的汽车用MCU控制芯片,该产品计划于2025年下半年投产,主要面向车用半导体市场。

这款芯片属于意法半导体“STM32”系列,采用FD-SOI工艺技术,拥有嵌入式相变存储器(ePCM)。该产品集成Arm Cortex M内核,提供了增强的机器学习功能,以及数字信号处理(DSP)功能。

该产品也是业界首款采用20nm以下制程的MCU。据悉,三星与意法半导体自2012年起便在32nm/28nm晶圆代工领域展开合作,并于2014年获得28nm FD-SOI工艺技术转让。经过十多年合作,双方已成功开发出18nm产品。

这款STM32芯片的样品预计将于2024年下半年分发给客户,量产预计将于2025年下半年开始。

根据官方介绍,FD-SOI技术在硅晶片上形成了一层极薄的绝缘膜。与传统的CMOS工艺相比,FD-SOI减少了电流泄露,提高了速度和能效,并有助于降低成本。

意法半导体强调,未来将继续开发和供应FD-SOI和PCM技术,以满足汽车和航空航天应用的需求。

(校对/张杰)

责编: 赵月
来源:爱集微 #MCU# #三星#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...