福特和通用进入芯片开发领域 以帮助应对短缺问题

据The Verge消息，在芯片短缺严重影响汽车生产的一年后，福特宣布与芯片制造商GlobalFoundries Inc.合作。福特公司对这项不具约束力的协议的新闻稿没有做出具体说明，但提到了“在美国境内推进半导体制造和技术发展”的计划。

两家公司没有承诺建立任何工厂，但表示他们将 “探索扩大半导体制造机会，以支持汽车行业”。通用汽车首席执行官Mark Reuss在当天晚些时候的一次活动中说，他的公司正在努力与高通、台积电等许多半导体合作伙伴共同开发新的芯片。

福特公司负责汽车嵌入式软件和控制的副总裁Chuck Gray告诉《华尔街日报》：“（我们）觉得我们真的可以同时提高我们的产品性能和技术独立性。” GlobalFoundries于2009年从AMD分离出来，最终成为世界第四大半导体制造商，仅次于台积电、三星和联华电子（根据TrendForce的数据）。它为其他公司如AMD、高通，甚至三星生产芯片。该公司上个月上市，其首席执行官当时表示，其芯片供应已经卖到了2023年。

近年来，汽车行业对芯片的需求已经上升，以适应车辆的新技术。然而，许多人依赖旧的、更便宜的技术，而且订单量比苹果或英伟达这样的公司小。再加上与大流行病有关的供应链问题和一个关键工厂的火灾，可能就会有一个可能持续多年的情况。

在5月宣布电动F-150之后，福特首席执行官Jim Farley告诉The Verge，其解决芯片短缺的计划涉及到直接生产，而现在我们看到的是这种情况。

他还提到，帮助建立公司自动驾驶的计划意味着引入“硅和芯片设计方面的真正专业知识”。如果你像特斯拉一样，决定重写你的车辆软件以适用于现有的芯片，那么在内部拥有软件和芯片设计知识是有帮助的。在周四的公告中，Farley说：“这项协议只是一个开始，也是我们垂直整合关键技术和能力计划的一个关键部分，这些技术和能力将使福特在未来的发展中与众不同。”

今年2月，F-150受到了全球芯片短缺的沉重打击，因为据说它使福特最受欢迎的汽车的产量减少了一半。今年，福特的几家北美工厂因短缺而一度停产。整个行业都感受到了类似的影响，工厂停工，雪佛兰卡车的加热座椅、宝马车的触摸屏和一些特斯拉的USB接口等功能被取消。