集微网消息,10月29日,深南电路发布2021年第三季度报告,前三季度营业收入为97.55亿元,同比增长8.60%。归属于上市公司股东的净利润为10.27亿元,同比减少6.51%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9.29亿元,同比减少7.46%。基本每股收益为2.09元。
第三季度公司实现营业收入约38.75亿元,同比增长26.32%。实现归属于上市公司股东的净利润约4.66亿元,同比增长24.6%。实现基本每股收益0.95元,同比增长21.79%。
10月22日,深南电路发布公告称,公司于2021年10月22日收到中国证监会出具的《中国证监会行政许可申请受理单》(受理序号:212830号)。中国证监会依法对公司提交的非公开发行A股股票的行政许可申请材料进行了审查,认为该申请材料齐全,符合法定形式,决定对该行政许可申请予以受理。
8月2日晚间,深南电路公告称,拟定增募资不超过25.5亿元,用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目和补充流动资金。
据悉,封装基板在我国尚处于起步阶段,尚无规模较大的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主,限制了集成电路全产业链的发展。
深南电路称,本次非公开发行的募投项目之高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目,将进一步完善我国集成电路产业链。本次定增后,可以提升公司的生产能力,满足未来市场的增长需求,为公司有效降低经营风险、扩大市场占有率奠定了坚实基础,为进一步提升市场竞争力提供了有力保障。(校对|日新)