深南电路:高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目处于产能爬坡阶段

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集微网消息,近日,有投资者在投资者互动平台提问:IC载板项目目前产能利用率是多少?请说明与融资投产差异原因及预计什么时候达标?

深南电路(002916.SZ)2月22日在投资者互动平台表示,公司高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(无锡基板二期)已于2022年9月下旬连线投产,目前处于产能爬坡阶段。

截至发稿,深南电路市值为320.91亿元,股价为62.57元/股,较前一日收盘价上涨10%。

责编: 黄仁贵
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