深南电路：高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目处于产能爬坡阶段

作者：日新 02-22 23:57

来源：爱集微 #深南电路#

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集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：IC载板项目目前产能利用率是多少？请说明与融资投产差异原因及预计什么时候达标?

深南电路(002916.SZ)2月22日在投资者互动平台表示，公司高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（无锡基板二期）已于2022年9月下旬连线投产，目前处于产能爬坡阶段。

截至发稿，深南电路市值为320.91亿元，股价为62.57元/股，较前一日收盘价上涨10%。

责编：黄仁贵

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