深南电路:FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证

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深南电路在近期接受调研时表示,公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证,部分中高阶产品已进入送样阶段,高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段,现已初步建成高阶产品样品试产能力。

公司称,广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品。项目共分两期建设,其中项目一期已于2023年10月下旬连线,目前处于产线调试过程中,并逐步进入产能爬坡阶段。

深南电路当前建立了适应集成电路领域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电科技等全 球领先封测厂商的合格供应商。

此外,公司在现有客户群中实现订单份额稳中有升,并加大力度推进新客户开发工作。数据中心领域,下游部分客户库存有所回补,公司将继续聚焦拓展客户并积极把握EGS平台后续逐步切换的机遇。AI服务器领域,公司已有产品用于AI服务器,未来随着AI产业发展,公司有望从中受益。汽车电子领域,公司前期导入的新客户定点项目需求已逐步释放,同时深度开发现有客户项目,南通三期工厂产能爬坡顺利推进也为订单导入提供产能支撑。

责编: 邓文标
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