图源：路透
随着各大晶圆厂扩产进入落地期，旷日持久的芯片荒有望缓解。市调机构TrendForce预估，2022年全球晶圆代工8英寸年均产能将同比增长6%，12英寸则增长14%。
根据TrendForce周三（20日）发布的产业预测，新增的12英寸产能中，超过半数为当前短缺最为严重的成熟制程，即1Xnm及以上制程，预计能有效缓解至今为止仍很紧张的芯片供应问题。
不过，该机构也指出，即使如此，2022年晶圆产能仍然相当紧缺，对于智能手机等终端产能的影响仍需观察。
对于智能手机而言，预计在疫情影响趋缓的背景之下，2022年有望恢复至2019年水平，全年产能将达到13.9亿部，年增3.5%。5G手机方面，随着5G基站覆盖率稳定攀升，预计2022年5G手机渗透率或将从2021年的37%提高至47%。
整体而言，智能手机发展仍需以疫情形势为重点观察，代工产能以外，零部件短缺以及因此带来的手机成本问题也需留意。
（校对/小山）
