晶圆厂扩产带动ALD设备需求增长 思锐智能以本土化战略拓宽市场

9月16日-18日，第23届中国国际光电博览会将在深圳国际会展中心盛大举行。作为全球领先的ALD设备供应商，青岛四方思锐智能技术有限公司（简称：思锐智能）也带来两大类产品，一类是面向前端光学模组应用领域的ALD工业量产设备，另一类是面向后端半导体器件的ALD半导体镀膜设备。

在展会期间，思锐智能副总经理陈祥龙、半导体ALD销售总监高智在接受集微网采访时表示，“公司是一个本土化高端ALD设备供应商，为全球40多个国家/地区近500家客户提供ALD设备。无论是服务客户角度、还是研发团队、专利数量等方面均具有无可比拟的优势，是一个非常有竞争力的公司。”

ALD市场需求增长迅速

2020年以来，全球晶圆代工产能一直处于供应偏紧的状态。随着晶圆厂产能紧缺，中芯国际、华虹集团、台积电、联电、晶合等晶圆代工厂接连在大陆扩产、建厂，这也带动半导体设备市场需求的提升。

新建晶圆厂设备投资中，晶圆制造相关设备投资额占比约为总体设备投资的80%，而薄膜沉积设备作为晶圆制造的三大主设备之一，其投资规模占晶圆制造设备总投资的25%，是半导体设备市场增量中不可忽视的一环。

目前，薄膜沉积设备主要包括CVD（化学气相沉积）设备、PVD（物理气相沉积）设备/电镀设备和ALD（原子层沉积）设备，其中ALD又是属于CVD的一种，是先进制程部分工序节点所需的薄膜沉积设备。相较于传统CVD技术，ALD具有低温下沉积，超高的保形性，薄膜致密性，膜厚的精确控制，无针孔等优势。

陈祥龙表示，“ALD设备沉积的薄膜具有非常精确的膜厚控制和非常优越的台阶覆盖率，对于多维结构体表面精确成膜需求具有不可替代的应用。目前来看，ALD设备给客户带来的价值远远超过其他设备，尤其是复杂结构器件方面。随着半导体器件朝更复杂、更高深宽比，甚至是3D异形结构的方向发展，对ALD的产品需求量越来越大。”

随着半导体行业整体景气度的提升，全球半导体设备市场呈现快速增长态势，拉动市场对ALD等薄膜沉积设备需求的增加。据市场调查机构Acumen research and consulting数据显示，随着半导体先进制程产线数量增加，预计2026年全球ALD设备市场规模将达到32亿美元。

拓宽市场应用矩阵

随着ALD设备市场需求持续增长，思锐智能依托于全资子公司BENEQ近40年的ALD技术应用经验，正在拓展更多前沿垂直行业的应用创新。

目前，BENEQ通用型ALD技术的超越摩尔应用矩阵十分丰富，包括功率器件、滤波器、MEMS和CIS等，同时，BENEQ针对不同的细分市场推出了不同的ALD解决方案。

以GaN功率器件为例，通过思锐智能的ALD镀膜技术能够有效增强GaN器件的性能。首先，通过ALD薄膜可实现器件表面的钝化和覆盖；其次，通过氧化铝叠层实现栅极高K介电质的沉积；接下来，通过原位预处理去除自然氧化层，实现表面稳定；最后，通过高质量的ALD氮化铝来实现缓冲层，形成更具生产效益的量产方案。

高智表示，氮化镓领域涉及非常多ALD相关的应用，从栅极的介电层，到成核层，然后从侧壁的钝化层，到后面的封装里面都会有ALD的应用，有非常多的ALD应用场景。

而激光雷达涉及到的器件包含了垂直腔面激光器的VCSEL、各种透镜、SPAD等，在器件制备当中都不可避免地都会需要镀膜工艺，而先进的ALD镀膜技术则会最大程度地提高光电性能和可靠性指标。

以垂直腔面激光器VCSEL结构为例，在这个结构里包含了相当多和ALD相关的应用，例如作为表面的抗反射层，有单层膜和叠层膜的广泛选择，氧化钛或氧化铝掺杂以控制折射率或高折射率氮化铝以增加散热。侧壁的钝化层，可使用5-10 纳米厚度的氮化铝或氧化铝，相比CVD工艺，镀膜均匀度高，覆盖性高，避免了CVD镀厚膜导致的应力过大的问题。

限制层，用ALD生长氧化铝替代之前氧化工艺，改善了应力控制、成分控制、折射率控制。还有散热层，通常用氮化铝实现。除此以外，ALD工艺以大量用于镜面镀膜，低应力镀膜，3D刻蚀掩膜镀膜，密闭层和防腐蚀镀膜等，在光学材料中常见的则有抗反射镀膜，以达到优异的均匀性和保形性。

高智称，Beneq ALD技术在超摩尔定律领域的覆盖广泛，不管是从功率器件到射频器件，还是从图像传感器到LED，基于不同功能的薄膜，Beneq都有相关的可靠应用和成熟的工艺结果。例如介电材料常用到的氧化铝，表面钝化层用得到的氮化铝，氮化硅，核层的氮化铝，阻挡层的氧化铪，氧化钽等。

谈及市场竞争，陈祥龙表示，“从创新能力来看，目前思锐智能人员数量超过200人，其中博士占比10%，硕士以上的学历占比为50%，具有快速响应市场的研发能力，同时积累了近300项ALD相关的专利，且超过95%为发明专利，覆盖欧洲、美国、日本、中国大陆、中国台湾等地区。另外，BENEQ通用型ALD技术的超越摩尔应用矩阵十分丰富，客户全都是一些全球知名半导体生产商。所以，无论是服务客户角度、还是研发团队、专利数量等情况来看，公司都是一个非常有竞争力的公司。”

加快“本土化”进程

BENEQ凭借着一直以来的技术优势和研发实力，牢牢地占据着领先地位，同时，其也加快中国本土化进程。

陈祥龙表示，“公司唯一的出发点是不断满足客户的需求，客户有什么样的需求，我们就要提供什么样的产品。相对而言，中国客户更倾向于本地化供应链的保障，而公司具有非常强大研发团队，可以根据客户的不同的需求，然后给客户选配不同的产品，通过本地化的技术研发团队，跟客户进行非常深度的沟通，可为客户提供最有竞争力的产品。”

BENEQ作为最早做ALD设备的公司之一，具有超过40年的技术积累，拥有非常丰富的经验，“公司的定位不完全是一个纯粹的设备生产商，除了提供设备外，同时也给客户提供了一个完整的镀膜解决方案。”高智表示。

其进一步称，从研发阶段到批量生产，BENEQ均可可提供灵活的解决方案。公司已将单片、批量、热法及等离子体增强功能集成在同一平台上，在工艺制备中可满足最苛刻的薄膜沉积要求。同时Transform设备平台从一开始就设计为完全兼容成熟的Fab生产环境，配置了SEMI S2，S8标准及SECS-GEM通信端口。可处理的晶圆尺寸包含从3寸到8寸，可满足客户对晶圆尺寸多样性的要求，也可应对不断增长的产量或新的ALD应用而进行升级。

相较于传统的CVD产品，ALD是一个崭新的技术。对于用户来讲，售后服务和售前支持同等重要。而BENEQ凭借多年的技术积累，不管是售前支持还是售后服务，均可满足客户的需求，这是公司软实力部分。而在硬实力方面，思锐智能目前在国内有两个研发中心，一个在山东青岛，一个在上海，这两个研发中心的启用可为客户的工艺验证、量产服务提供了非常大的便利，这也是公司领先于其他国内ALD设备厂商的一个重要因素。

对于ALD设备验证周期过长对公司业绩的影响，陈祥龙表示，确实存在某个客户验证周期的不确定性，但整体对公司影响不大。从应用来看，公司产品应用矩阵十分丰富，从半导体化合物到传感器等都有相关的产品；从客户端来看，公司作为一个全球化的高端ALD设备供应商，客户覆盖于多个国家或地区。基于以上两点，应该说“东方不亮西方亮”，这也使得公司一直保持着非常高的增长水平。（校对|Lee）