英特尔广邀台厂 打造显卡链

处理器龙头英特尔将扩大与中国台湾半导体厂及OEM厂合作，打造独立显示卡完整生态系统，全力抢攻中高端桌电、电竞、数据中心、高性能运算（HPC）等独立显示卡市占率。英特尔将在明年第一季推出Intel Arc独立显示卡，搭载的Xe-HPG架构Alchemist图形芯片采用台积电6纳米制程生产，并将与华硕、微星、技嘉等OEM厂合作，共同开拓更大的显示卡商机。

英特尔举行亚太区圆桌会议，首席架构师Raja Koduri接受提问表示，包括性能级独立显示卡等图形产品线，相对于英特尔其它产品线来说是个新的业务，英特尔十分重视与全球主要OEM厂合作，并且重视和OEM及ODM厂生态系统的合作关系。以平台角度而言，英特尔会延伸及调整这层关系，因为英特尔开始进入消费性独立显示卡市场时，情况与过去的合作内容会有所不同。

英特尔在过去几十年来与OEM及ODM厂有非常密切的合作，尤其是在整合型图形核心（integrated graphics）的技术上，针对软件最佳化及系统整合等方面都有深度合作。英特尔以Intel Arc品牌进军独立显示卡市场，将延续与PC生态系统的共同开发（co-engineering）历史与创新动能，包括携手华硕、微星、技嘉等OEM厂推出独立显示卡，希望在独立图形技术和显示卡市场上能共同开发更多商机。

Raja Koduri表示，英特尔去年先行推出的图形处理器DG1，就已开始与中国台湾合作伙伴共同打造图形处理器及显示卡生态系统，以确保制造生产及合作伙伴关系的稳固。除了与OEM及ODM厂合作之外，独立软件供应商（ISV）生态系统也相当重要，英特尔与ISV、游戏开发者合作已长达数十年之久，DG1成功发表及最终成果相当令人满意，对于即将推出的Intel Arc独立显示卡深具信心。

英特尔基于已宣布的IDM 2.0策略，扩大与台积电的晶圆代工合作关系，在Xe架构图形处理器产品线中，采用Xe-HPG架构Alchemist图形芯片采用台积电6纳米制程，预期年底前开始量产投片，明年第一季将正式推出。同时，英特尔针对HPC运算打造的Xe-HPC架构Ponte Vecchio图形芯片，其中的连结芯片及运算芯片分别采用台积电7纳米及5纳米生产。