【增长】泛林集团Q1营收37.9亿美元高于预期；今年全球半导体湿化学品市场将增8%；日月光Q1营收季减17%；创意电子预计增长

1.泛林集团Q1营收37.9亿美元高于预期，环比小幅增长

2.机构：今年全球半导体湿化学品市场将增8%，达55亿美元

3.日月光Q1营收季减17%，预计下半年全面增长

4.创意电子Q1营收56.9亿元新台币，AI芯片将带动增长

5.亚马逊AWS将投资美国印第安纳州110亿美元，兴建数据中心

1.泛林集团Q1营收37.9亿美元高于预期，环比小幅增长

集微网消息，泛林集团（Lam Research）公布2024年第一季度财报，营收37.9亿美元，高于市场预期的37.2亿美元；按照GAAP美国通用会计准则的毛利率为47.5%，毛利18.01亿美元，摊薄后每股收益为7.34美元，环比均实现小幅增长。

泛林集团主要生产半导体制造设备，由于个人电脑（PC）、智能手机2023年遭遇低谷，导致泛林集团的部分业务受到打击。但是，人工智能（AI）芯片需求的增加，在2024年将推动行业增长，使得芯片制造商向泛林集团订购更多设备，带动其营收增长。

泛林集团CEO Tim Archer在一份声明中表示，“随着我们的客户应对半导体扩张的挑战，以满足推动人工智能转型的力量和速度需求，泛林集团正在加强其领先地位，并为未来的重大机遇做好充分准备。”

该公司预计2024年第二季度营收将达到38亿美元±3亿美元，而分析师的平均预期为37.7亿美元。

2.机构：今年全球半导体湿化学品市场将增8%，达55亿美元

集微网消息，半导体材料市场信息咨询公司TECHCET预计2024 年半导体湿化学品市场将增长 8%，规模将达到 55 亿美元。

该机构强调，湿化学品的未来增长将在很大程度上受到前沿设备技术化学品消耗增长的推动，特别是3D NAND 层数的扩展。

TECHCET 预测，随着对晶圆厂扩建的支持不断增加，到 2027 年，美国国内半导体材料市场份额将跃升至 13%-15%。虽然美国半导体行业的前景总体看好，但扩张时间的不确定性使供应商难以有效规划，而“芯片法案”的资金似乎没有像最初预期的那样有帮助。晶圆厂和设备制造商仍然是法案资助的优先对象，而材料供应商则认为提供的机会很少。

日本、中国台湾和韩国在亚太地区和美国的新化学设施和扩张方面的投资显而易见。在欧洲，三星代工和台积电等主要企业也在建设新的制造工厂，增加了对湿化学品的需求。

3.日月光Q1营收季减17%，预计下半年全面增长

集微网消息，封测大厂日月光4月25日召开法说会，公布财务情况，并表示虽然车用、工业市况仍然疲弱，但今年全年运营展望不变，预计下半年所有产品线都有望增长。

日月光第一季度合并营收1328亿元新台币（单位下同），季减17%，年增长1%；毛利率15.7%，季减0.3%；归属母公司税后净利润56.82亿元，季减39.5%，年减2.3%；此外每股净利润1.32元。

展望第二季度，日月光预计封测材料（ATM）营收有望环比增长4%~6%，相关毛利率也有望略有增加；电子代工服务（EMS）业绩将与第一季度持平，不过毛利率有望下滑。日月光股东预估，第二季度整体业绩有望相比一季度小幅增长，第三季度起有望明显攀升。

日月光首席财务官董宏思表示，今年第二季度所有产品线都在谷底回升阶段，其中又以高性能计算（HPC）需求最为强劲，虽然预计今年车用、工业等相关领域需求仍表现弱势，但车用产品线有望因为增加市占率，进而带动车用领域业绩向上增长，且预计下半年所有产品线都可望全面升温，因此整体来看目前不会调整今年运营展望。

资本支出方面，日月光此前预计今年资本支出将会落在21亿美元左右，不过由于先进封装、人工智能（AI）产品测试等产能需求强劲，因此董宏思表示今年资本支出将比预期增加10%，其中50%会投入先进领域。

由于AI芯片带来的对先进封装技术强劲需求，董宏思指出，去年先进领域营收占比仅为低个位数百分比，不过预计今年将翻倍至中个位数百分比。先进封装或AI测试带来的营收增长动能并不只包含晶圆代工厂所委外的订单，日月光同时也正与许多系统厂商及IC设计厂商合作，目前已经取得相当多开发项目。

4.创意电子Q1营收56.9亿元新台币，AI芯片将带动增长

集微网消息，ASIC芯片设计服务、IP公司创意电子（GUC）公布2024年第一季度财务数据，当季合并营收56.9亿元新台币（单位下同），年减13%、季减9.8%；毛利率29.7%，年减2.2%；税后纯益6.63亿元，年减29%，EPS 4.94元。

尽管一季度受产品周期影响，出现短期逆风，但是法人指出，随着国际大厂AI芯片将于5nm制程放量，量产后将带动创意电子营收增长。据了解，大厂下一代产品也将持续委托创意电子进行ASIC相关投片工作，有望持续为其创造增长动能。

据悉，创意电子设有内部IP团队，在2.5D/3D先进封装技术上亦具备深厚经验，可提供完整套装服务，从IP（HBM、GLink-2.5D和 GLink-3D）到封装设计（CoWoS、InFO 和 SoIC），均可提供一站式解决方案。

财报显示，创意电子第一季度营收，来自委托设计（NRE）为13.86亿元新台币，年减7%；晶圆产品（Turnkey）营收41.64亿元，年减16%。不过，相较去年同期，第一季度已有5nm及更先进制程晶圆代工营收贡献，未来将随着新产品线持续放量而逐步提升。

另外，人工智能与网络通信应用芯片合计贡献创意第一季营收39%，与消费性电子应用占比相当；工业应用则占14%、其他应用8%。 显示创意在AI及网通应用领域已具备一定实力。

伴随台积电于先进封装持续演进，创意认为，通过高端封装技术提升算力趋势不变，未来Chiplet概念会越来越广泛；创意长期发展的APT IP以及前段设计，将能为客户提供更多服务。

创意电子4月18日宣布，专为台积电3DFabric SoIC-X 3D堆栈平台打造的GLink-3D 接口 (GUC 的 3D 晶粒堆栈链接) 已验证完善3DIC接口固化实现流程，并通过完整的流片测试。首个GUC 3D客户项目，基于完备验证的AI/HPC/网络应用之全系列3D实现服务流程，也已完成全面的流片测试。

5.亚马逊AWS将投资美国印第安纳州110亿美元，兴建数据中心