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研究机构IHS Markit周四（19日）发布报告称，2021年全年因缺芯导致的全球汽车减产数量介于630万至710万辆之间。预计整个汽车行业的半导体短缺将持续到2022年第一季度，可能会持续到第二季度。
分析师Mark Fulthorpe和Phil Amsrud指出，今年上半年，半导体短缺的主要问题在于前道晶圆产能，好消息是，瑞萨工厂火灾以及得州暴雪造成停工的工厂都逐渐开始恢复运营，晶圆产能的影响下半年将好于上半年。
然而，后道封装测试成为了当前的另一个挑战，“但如果你不能将芯片封装到ECU中，那么你仍然无法生产和销售一辆车，”Phil Amsrud说。
与此同时，疫情导致的供应链中断影响也在持续甚至加剧。与主要影响汽车MCU的晶圆厂产能限制不同，封装产能限制影响所有类型的半导体，包括传感器、电源IC和分立器件。而封装和测试厂集中的几个国家中，许多疫苗接种率都低于6%。马来西亚最近因疫情而封锁，还有部分国家的平均感染人数在过去两周有所增加。
疫情对其他劳动力密集国家的持续威胁是真实的。这威胁到封装和测试地点的操作人员本身，以及将成品运往全球配送中心所需的工人。
与晶圆厂产能一样，也需要扩大封装产能。然而，封装厂利润仅仅是晶圆厂利润几分之一，所以封装厂在增加产能方面有更多的犹豫。封装设备也存在短缺，一些设备的交期增加到40周，主要原因之一是制造设备所用半导体的短缺。
综上所述，IHS Markit预计，整个汽车行业的半导体短缺将持续到2022年第一季度，可能会持续到第二季度。英特尔和英飞凌都曾警告，这种情况可能会持续到2022年。因此，虽然晶圆产能的改善有所改善，但形势仍充满挑战。
半导体供应链中断导致的产量损失预计在第一季度达到144万台，第二季度达到260万台。第三季度预计损失不会像第二季度一样严重，截至目前为160万台，但如果停工率持续到9月，那么本季度的影响很有可能在180万至210万部之间。全年来看，全球半导体短缺的导致的汽车减产数量将介于630万至710万部之间。
此外，鉴于瑞萨工厂复工有所延迟、马来西亚封锁可能对后道封装产能带来的影响，预计第四季度将面临持续的干扰，目前预计这种干扰将延续到2022年第一季度。2022年第二季度可能是供应启稳的时间点，复苏至少至2022年下半年才会开始。
（校对/小山）
