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IHS:缺芯或致今年全球汽车减产710万辆 供应链中断拖累至明年

来源:爱集微

#汽车芯片#

08-20 10:14

图源:AFP 

集微网消息,研究机构IHS Markit周四(19日)发布报告称,2021年全年因缺芯导致的全球汽车减产数量介于630万至710万辆之间。预计整个汽车行业的半导体短缺将持续到2022年第一季度,可能会持续到第二季度。

分析师Mark Fulthorpe和Phil Amsrud指出,今年上半年,半导体短缺的主要问题在于前道晶圆产能,好消息是,瑞萨工厂火灾以及得州暴雪造成停工的工厂都逐渐开始恢复运营,晶圆产能的影响下半年将好于上半年。

然而,后道封装测试成为了当前的另一个挑战,“但如果你不能将芯片封装到ECU中,那么你仍然无法生产和销售一辆车,”Phil Amsrud说。

与此同时,疫情导致的供应链中断影响也在持续甚至加剧。与主要影响汽车MCU的晶圆厂产能限制不同,封装产能限制影响所有类型的半导体,包括传感器、电源IC和分立器件。而封装和测试厂集中的几个国家中,许多疫苗接种率都低于6%。马来西亚最近因疫情而封锁,还有部分国家的平均感染人数在过去两周有所增加。

疫情对其他劳动力密集国家的持续威胁是真实的。这威胁到封装和测试地点的操作人员本身,以及将成品运往全球配送中心所需的工人。

与晶圆厂产能一样,也需要扩大封装产能。然而,封装厂利润仅仅是晶圆厂利润几分之一,所以封装厂在增加产能方面有更多的犹豫。封装设备也存在短缺,一些设备的交期增加到40周,主要原因之一是制造设备所用半导体的短缺。

综上所述,IHS Markit预计,整个汽车行业的半导体短缺将持续到2022年第一季度,可能会持续到第二季度。英特尔和英飞凌都曾警告,这种情况可能会持续到2022年。因此,虽然晶圆产能的改善有所改善,但形势仍充满挑战。

半导体供应链中断导致的产量损失预计在第一季度达到144万台,第二季度达到260万台。第三季度预计损失不会像第二季度一样严重,截至目前为160万台,但如果停工率持续到9月,那么本季度的影响很有可能在180万至210万部之间。全年来看,全球半导体短缺的导致的汽车减产数量将介于630万至710万部之间。

此外,鉴于瑞萨工厂复工有所延迟、马来西亚封锁可能对后道封装产能带来的影响,预计第四季度将面临持续的干扰,目前预计这种干扰将延续到2022年第一季度。2022年第二季度可能是供应启稳的时间点,复苏至少至2022年下半年才会开始。

(校对/小山)

责编: 乐川

思坦

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半导体产业观察者

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