图源：EETimes
格芯日前宣布投资扩充美国、欧洲及亚洲据点晶圆产能，其中计划未来两年投入10亿美元在德国德累斯顿（Dresden）既有晶圆厂进行投资，对此格芯CEO Tom Caulfield受访暗示，格芯在德累斯顿投建另一座大型晶圆厂也是有可能的，这取决于格芯所得到的投资支持。
据eeNews Analog报道，Caulfield表示，格芯在投资上会尽最大努力，但需要政府以及合作伙伴在投资上的协助，以让投资具经济意义。
Caulfield认为，如果没有政府的合作以及正确的投资，那些包含野心的目标就不可能实现。问题在于，有时政府提供的资助金额，有好几十个有资格的接受者，因而会稀释成各家业者只能取得一小部分资金。言下之意对于先进12英寸晶圆厂建厂的支持，必须提供适当的金额规模。
针对欧洲2nm制程节点发展，Caulfield指出，欧洲不应该担心晶圆制程领先与否的问题，原因有二。其一，没有光刻技术就无法在半导体领域从事任何事情，而欧洲有ASML是光刻技术全球领导厂商。如果没有为光刻机提供资本支出，无人能在半导体领域有所作为，因此欧洲对半导体产业有着很大的控制权。
第二个原因是，如今科技产业已跳脱过去凭借从一个世代节点演进至下一节点、以提高PC主导以计算为中心电子产品每单位美元最大效能的时代。在智能手机时代，半导体需求多样性呈爆炸式成长，包括射频电路、触控显示器、感测器等。科技产业从以电脑为中心转向无所不在的计算部署，芯片公司不缺个位数nm芯片，缺的是多样化的芯片。
对于欧盟计划至2030年，将欧盟境内晶圆制造占全球比重提高至20%的目标是否不切实际，Caulfield认为，过去很多例子表明，制定具有企图心的目标有其重要性，因而会改变思维方式，借由不同标准迫使必须改变正在做的事，进而可摆脱阻碍。
鉴于全球有许多半导体制造投资将要进行，为何不将其中一大部分投资放在欧洲。格芯德国德累斯顿12英寸晶圆厂，为德国“萨克森硅谷”计划一大支柱，同时也可能成为欧盟重振其半导体制造、强化自主晶圆制造供应一大关键。
（校对/小山）
