7月12日，据台湾经济日报报道称，台积电为了满足车用芯片、CMOS影像感测器（CIS）、驱动芯片、射频元件等客户需求，规划积极扩大成熟制程的28nm产能，预计未来2-3年，28nm总产能每月可望扩增10万到15万片。
据了解，台积电今年4月宣布，将斥资28亿美元扩大南京厂产能，台积电规划在南京厂建置月产4万片的28nm产能，新产能预计2022年下半年开始逐步开出，2023年中达到月产规模目标。
据此前报道称，美国政府担忧，台积电南京工厂扩建项目将有助于中国推动半导体自给自足的目标。消息人士分析，在中美贸易战中，台积电越发难以维持其所坚持的“中立”立场。
历经中美贸易摩擦、疫情与车用芯片荒，各国政府已将半导体芯片上升为重要战略物资，纷纷以政策扶持半导体产业发展。 台积电为全球晶圆代工龙头，市占率逾5成，先进制程技术更独霸晶圆代工业，成为各国争相拉拢目标。
在海外布局，除了南京厂外，台积电已开始在美国亚利桑那州建5纳米厂，预计2024年量产、月产能2万片，并决定在日本茨城县筑波市设立材料研发中心、预计今年完成，将可加强和日本生态系伙伴在三维芯片（3DIC）材料方面的探索。
不过，台积电赴美设立高昂成本的5nm新厂计划，并不在公司所规划蓝图中，完全是美国力邀下的结果，美国政府补助是影响台积电赴美设厂的关键。（校对/James）
