作为全球最大的晶圆代工企业，台积电大幅削减28nm制程产能，同时加大对先进制程的投资，这正在改变成熟制程市场的格局。预计联电和世界先进 （VIS）将分走台积电留下的部分市场份额。
台积电旗舰28nm制程生产基地Fab 15A的月进片量已从年初的约20万片降至6月份的15万片。供应链相关人士估计，今年28nm制程的产量已下降超过25%。
台积电此次减产与其以先进制程为核心的生产结构调整有关，而非市场需求疲软。
报道称，负责28nm和22nm工艺生产的Fab 15A工厂正在转型为4nm工艺生产基地。现有设备正在逐步淘汰，并引入新设备，而相邻的Fab 15B工厂则继续作为7nm工艺的核心生产基地。
目前正在台中建设的Fab 25工厂将作为下一代A14（1.4nm）工艺的生产中心。据报道，P1工厂的土建工程已经完成。
分析师指出，台积电正在采取双轨战略，一方面削减28nm工艺产能，另一方面引导客户转向12nm工艺，并加大对2nm、A14、SoIC和硅光子学等下一代技术的投资。
随着台积电缩减低利润业务，并将更多28nm产能分配给中介层生产，一些客户正在寻找替代供应商。
联电拥有28nm和22nm平台，使其能够满足OLED显示驱动芯片（DDI）、Wi-Fi、网络、消费半导体和汽车半导体的需求。据预测，如果台积电进一步集中资源发展12nm及以下先进工艺，联电有望成为长期的重要替代选择。
世界先进正在新加坡推进新建一座12英寸晶圆厂，预计这将使其能够承接一部分从台积电转移出去的需求。
此前预测称，台积电每年约500万片8英寸晶圆的产能中，约80%将在未来几年逐步转移至世界先进。
随着台积电围绕先进工艺重组业务结构，联电和世界先进等后起之秀在成熟工艺市场的影响力可能会进一步扩大。
台积电在降低成熟工艺占比的同时，正加速投资于2nm、A14和先进封装等下一代技术。因此，其与三星电子在先进工艺领域的竞争预计将更加激烈。三星电子也在致力于2nm工艺的量产，并不断提升其先进封装能力，力图追赶台积电。（校对/李梅）
