【芯视野】中移动成立芯片公司 运营商“造芯”看好还是看衰?

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集微网报道(记者 张轶群)长城上擂鼓,党旗下宣誓。一周前,中国移动旗下中移物联全资子公司芯昇科技有限公司(以下简称“芯昇科技”),以一种热烈而庄重的方式宣告正式独立运营。

作为国企改革“科改示范”的尖兵,芯昇科技被中国移动寄予厚望,重视程度空前,运营商“下场造芯”也成为网络热议话题,登陆科创板的明确谋划,研发基于RISC-V内核的战略部署,体现出这家物联网芯片设计企业的雄心。

含着“金汤匙”出生芯昇科技,在推动中国移动的资源互补,机制创新的同时,也将搅动国内物联网芯片产业的一池春水。

三大业务领域 “疯狂”招人中

实际上,芯昇科技于去年12月底便悄然注册成立,其前身是2017年7月成立的中移物联网集成电路创新中心。

借助国企“科改”的契机,中移物联网集成电路创新中心以独立子公司“芯昇科技”进行运营,7月2日的成立仪式引发了外界的高度关注,一度冲上微博热搜前十。不少媒体冠以 “运营商进军芯片制造”这样的标题,甚至有网络大V喊出“对标台积电”的口号。

对于振兴中国芯片产业的“心声”大家都能理解,但中国移动的“芯昇”,只是一家物联网芯片设计企业,“中国芯片制造再添新军”的言论,未免言过其实。

中移物联网集成电路创新中心成立5年来,通过代理、定制研发等逐步发展壮大,目前已具备芯片软硬件自主研发设计能力。

独立运营后的芯昇科技,业务主要包括通信芯片、安全芯片、微控制器芯片三大领域。产品主要涵盖2G、4G物联网芯片,NB-IoT芯片、eSIM卡、MCU等软硬件解决方案。除提供物联网芯片外,也提供创新的物联网解决方案,目前在燃气物联、农业物联网等方面已实现百万规模设备出货。

据集微网了解,目前芯昇科技在业内多家主流的代工厂具有工程和量产经验,业务已进入快速发展期。芯昇科技在北京和南京设有两个研发基地,目前员工100余人,预计到年底将达到200人规模。

集微网记者登录各大求职招聘网站上搜索时发现,包括IC设计工程师、研发经理等技术岗位,以及市场、运营、销售等数十余个芯昇科技的岗位正处于“火热”招募中。

超常规待遇 看好还是看衰?

对于新昇科技的成立,相对于网络上掀起的热潮,行业中的反映显得较为冷静。

一位来自通信行业的分析人士表达了谨慎乐观的态度,他认为成立芯片公司,有可能是像中国移动当年做自有品牌的手机那样,一方面采购时心里更有底,另一方面也可以作为价格博弈的“杠杆”。

“中国移动做物联网芯片心思已久,从一个部门到独立公司,可能想借芯片自主的东风做大,经营上试水,政治上加分。”该人士表示。

另一位行业人士则认为,芯昇科技的成立说明了中国移动集团层面对于芯片业务的重视,无论从体制机制的创新,到内部政策的支持,再到成立专门的公司,这是以前中国移动做自有品牌手机等业务时都未曾享受过的“待遇”。

一位来自中国移动的内部人士看好芯昇科技的前景,他认为芯昇科技在物联网领域有过多年经验积累,对物联网芯片的定义有独特的理解,在产品和渠道等方面,可以借力中国移动庞大的生态,也有助于和中移物联网相关业务的互补。

“如果能够打造几颗爆款芯片并实现大规模量产,对芯片公司来说,是非常宝贵的财富。在此基础之上,产品不断迭代就会进入良性循环。通过这个路径,芯昇科技有机会成为国内有实力的物联网芯片设计公司。”该人士表示。

国家队优势在哪?产业影响几何?

由于中国移动的国企背景,芯昇科技的成立被视为物联网芯片领域的“国家队进场”。

一位半导体行业人士告诉集微网,相较于其他的物联网芯片公司,特别是初创公司,芯昇科技最大的优势在于背靠中国移动这颗“大树”,在他看来,芯昇与移动,是海思和华为的关系。

一方面,除了能够得到稳定充足的资金保障外,集团层面还会给与一定的试错机会,单凭这两点已经令一般的初创企业羡慕不已。而且,作为打造国企改革“科改示范”的样板,芯昇科技还自带创新机制以及政策扶持的光环。

另一方面,该人士认为,芯昇科技总经理肖青本身就是中国移动集团级首席专家,升级内部资源相对较为容易,也更容易在集团内部得到支持。

中国移动此前的物联网芯片主要以外采为主,成立独立芯片公司自己设计芯片之后,是否会影响到同原有合作伙伴的关系?

对于这一问题,受访者的观点较为接近,即市场本来就是竞争的,优胜劣汰。物联网行业不是夕阳产业,而是处于上升期,因此,有强势厂商入局,对产业有好处,能够加速资源、人才的集聚。

上述中国移动内部人士也认为,国家队进场带来的“鲶鱼效应”将促进行业发展。

“中国移动此前也有模组业务,最近四五年来国内模组市场也在逐渐变大。有些业务运营商自己做推动力更足,而且会扩大市场规模。运营商借助自身巨大的影响力,有利于整合产业链资源,推动上下游协同发展。”该人士表示。

登陆科创板显雄心 或成RISC-V推手

在成立仪式上,肖青在表达对于芯昇科技的期望时,除了谈及在强化用人、激励、对外资本合作等之外,还强调了登陆科创板的愿景。

公司成立伊始就明确提出冲击科创板目标的情况似乎并不多见,这可能是一种当下吸引人才和激励员工奋斗的“话术”。但毕竟中国移动国家队的背景,又处于物联网、半导体等大热赛道,这本身就给市场带来很多想象空间。

另有一点值得关注的是,上月肖青在出席RISC-V 2021中国峰会时,曾介绍过芯昇科技芯片一大战略实现路径是开展基于RISC-V内核物联网芯片的研发,完成国产RISC-V内核在量产产品上的验证,打造成熟的RISC-V产业生态。

因此,RISC-V或许是芯昇科技未来的一个看点。

目前在物联网芯片领域,核心芯片IP仍受制于人,随着自主可控的信创产业发展成为国家战略,产业链国产替代意愿加强,加之我国在RISC-V领域目前有不少企业正在积极开拓,RISC-V有望成为中国处理器IP完全自主可控的有效途径之一。

而借助芯昇科技这种具有运营商背景、具有行业影响力的企业的推动,通过标杆性垂直行业解决方案的规模落地,形成国产内核生态蓬勃发展的局面,推动RISC-V等技术形成较大规模商用(如在燃气以及其他应用场景),将有助于未来培育成熟完善的RISC-V生态,打造国产化的物联网产业链条。

上述半导体行业人士认为,尽管RISC-V存在机会,但芯昇科技的首要目标还是实现基于现有产品的规模出货以及受到行业认可。

“成功的关键还是在于,在非常强调性价比的物联网芯片市场,产品能否从中国移动集团内部走出去,获得外部市场认可。一个企业最重要的还是先活下来,然后再做贡献。”该人士表示。(校对/Humphrey)

责编: 慕容素娟
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