赛迪顾问人工智能产业研究中心高级分析师 杜欣泽在2021人工智能大会同期举办的“AI·智能计算引领变革”论坛上发表主题为《AI产业新变革与智能计算的发展未来》的演讲。
中国人工智能产业从“十三五”时期的扩张部署阶段进入到“十四五”时期的深化赋能阶段。杜欣泽指出，“十四五”时期，深度融合成为AI发展的关键词，跑马圈地的模式不再适用，涨点刷榜的商业意义减弱。
杜欣泽表示，“行业+AI”单点应用的关系将走向“AI+行业”深度融合的关系，而深度融合意味着价值链的重构。构建通用型人工智能开放系统的商业模式成为解决AI商业化困境的发展思路。
人工智能与人类的关系将发生变革。杜欣泽指出，第一代AI和第二代AI只是从两个维度，不同侧面描述人类心智，依靠单个范式不可能触及人类真正的智能。而第三代AI是融合第一代的知识驱动和第二代的数据驱动的人工智能，利用知识、数据、算法和算力四个要素，建立新的可解释和鲁棒的AI理论与方法，发展安全、可信、可靠和可扩展的AI技术。
AI与人类的关系将从“功能辅助”转向“人机协同”。人类知识将在未来的AI技术发展中至关重要，需要构建起AI与人类的协作体系，而不是传统的人工智能单纯单方向帮助人类完成特性功能性任务。当机器增强人类能力的同时，人类专家也在给予机器指引，让机器更加理解人类。
随着智能化浪潮的推进，庞大的增量需求空间将不断促进AI芯片的市场增长，全球范围内AI芯片的市场发展进入高速增长期，而国内AI芯片市场平均增速超50%。云端AI芯片仍将占据主要地位，但预计终端AI芯片在未来有较快增幅，市场整体占比将从2020年的11.69%升至2023年22.4%。
智能驾驶、智能消费终端是终端AI芯片市场的主要驱动力。智能驾驶汽车快速普及及加速智能芯片的需求，而智能消费终端拥有庞大的用户基数，随着AI的渗透将产生较强推动力。
杜欣泽指出，短期内GPU仍将主导AI芯片市场，FPGA路线在云端渗透力开始显现。从长期来看，GPU、FPGA、ASIC三大技术路线将并存，各种路线将发挥其独特的优势。预计2024年，包括FPGA、ASIC、神经拟态芯片等非GPU芯片市场份额将超过20%。GPU主要方向是高并行计算，不适用于小批量数据推理；FPGA适用于算法不固定的AI开发；ASIC低功耗高性能适合终端、边缘端的推理。
杜欣泽强调，孤立的软件或者硬件都无法发挥效能，软硬结合才能发挥智能计算最大效能。比硬件性能更重要的是芯片的平台生态，如CUDA，英伟达GPU从一般的图形处理器向智能计算发展的关键一步。
对于未来智能计算的发展，杜欣泽表示，智能计算本质是一个如何平衡全部计算时间和数据传输时间的问题，不应把云、边、端看成三个单体，一体化协同发展才能实现有效联动。以云原生的方式对云、边、端统一调度是在广义云计算世界中有效激活资源的正确方式。
（校对/Sharon）
