中芯国际：芯片制造供不应求，拟扩建12英寸和8英寸晶圆的产能

集微网消息，7月7日，中芯国际在互动平台表示，目前集成电路芯片制造供不应求。公司2021年一季度整体产能利用率达到98.7%。根据公司今年的CAPEX支出计划，拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能，以满足更多的客户需求。

中芯国际指出，2021年一季度整体产能利用率为98.7%。集成电路行业有其波动周期，公司会根据业界供求关系的变化，经与客户良好沟通，进行相应的价格调整。

此外，截至2021年3月31日， 公司月产能折算成 8英寸晶圆为54万片。公司不分开披露8英寸和12英寸晶圆的产能。

2021年上半年以来，全球半导体行业景气度持续上升，产能短缺、“芯片荒”及涨价缺货现象已经深度影响多个行业。

现阶段半导体产能在下游需求不断增长，短期产能扩张无法跟上激增的需求的情况下供需格局持续紧张，并且缺芯的持续时间可能超预期；目前产业链景气度持续高涨，除了涨价之外，供需紧张的格局使得几乎所有的半导体产品都面临不同程度上的货期延长，其中成熟制程的需求十分高涨。

为了解决芯片紧缺，满足旺盛需求，中芯国际此前已经加大产能布局，公司已经在北京、深圳建设28nm及以上芯片生产线项目。（校对/Arden）