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（文/思坦），业内消息人士称，高通、联发科和碳化硅供应商忱芯科技（unisic）已向台积电下了即将推出的5G移动应用处理器（5G mobile application processors，5G AP）的订单，要求台积电采用6nm工艺制造。
据悉，高通、联发科和忱芯科技都计划在今年下半年至2022年上半年期间推出新的智能手机5G AP。
《电子时报》援引上述人士指出，由于代工厂的产能增加，以及国产品牌智能手机销量不及预期，5G手机芯片的ASP自2021年以来一直持平，随着供应商之间的竞争日益激烈，预计今年第三、第四季度ASP将连续下降5-10%。
台积电于2020年下半年开始量产N6（即6nm制程），其逻辑密度较N7提高18%，为客户带来额外的成本效益，同时延续了N7行业领先的功率和性能，其设计规则也完全兼容台积电的N7。
（校对/小山）
