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传高通、联发科5G APs下单台积电6nm工艺

来源:爱集微

#台积电#

#5G#

06-24 17:26

图源:eetasia

集微网消息(文/思坦),业内消息人士称,高通、联发科和碳化硅供应商忱芯科技(unisic)已向台积电下了即将推出的5G移动应用处理器(5G mobile application processors,5G AP)的订单,要求台积电采用6nm工艺制造。

据悉,高通、联发科和忱芯科技都计划在今年下半年至2022年上半年期间推出新的智能手机5G AP。

《电子时报》援引上述人士指出,由于代工厂的产能增加,以及国产品牌智能手机销量不及预期,5G手机芯片的ASP自2021年以来一直持平,随着供应商之间的竞争日益激烈,预计今年第三、第四季度ASP将连续下降5-10%。

台积电于2020年下半年开始量产N6(即6nm制程),其逻辑密度较N7提高18%,为客户带来额外的成本效益,同时延续了N7行业领先的功率和性能,其设计规则也完全兼容台积电的N7。

(校对/小山)

责编: 乐川

思坦

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半导体产业观察者

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