居龙：全球将持续提高8英寸晶圆厂产能，达到660万片/月历史新记录

6月9日，在2021世界半导体大会上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙介绍了半导体市场预测的相关数据。

居龙表示，全球半导体制造商在2020至2024年将持续提高8英寸晶圆厂产能，预计增加95万片/月，增幅17%，达到660万片/月的历史新记录。

从区域来看，2021年8英寸晶圆产能则由中国占大多数，占比为18%。

此外，半导体器件制造商的资本支出也在不断提升。2021年半导体公司资本支出增加到创纪录水平，如台积电、三星、英特尔等。

提及晶圆制造设备市场时，居龙表示，预计在未来几年内，WFE市场将呈现稳定增长，2021年市场规模将超780亿美元，预计2022年将超过870亿美元。

在强劲的2020年之后，NAND投资将在2021年收缩一些，但在2022年将反弹至190亿美元。

DRAM支出预计将从2020年的100亿美元增加到2021年的150亿美元，2022年投资力度将持续。

在整个预测期间，Foundry和Logic晶圆厂设备支出将保持强劲，预计2021年和2022年将超过440亿美元。

针对半导体设备市场，居龙表示，半导体设备市场总规模已从21世纪头五年的400亿美元扩大到2020年约710亿美元。预计2021年半导体设备市场将跃升至900亿美元，所有三个（WFE、Test、A&P）细分市场均实现20%以上的增长，2021年的增长将继续受到数字化转型的推动。

在存储器和先进代工厂逻辑的推动下，订单可见性已延长至2022年，推动总设备市场规模达1000亿美元，2019年至2022年，复合年增长率达到19%。(校对/若冰)