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SEMI居龙:全球缺芯推动半导体产业链加速重整

来源:爱集微

#北京微电子#

#居龙#

10-22 14:12

集微网消息,10月22日,2021年北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会正式召开。大会将持续22-24日三天,大会旨在聚焦产业发展的痛点、堵点和关键点,凝聚全球半导体产业的团体力量,汇集国际国内的行业龙头和企业精英,全面构建具有全球竞争优势的集成电路产业生态高地。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙带来了以《全球缺芯——半导体产业链加速重整》为主题的演讲。

观察目前的半导体市场,居龙表示,最热门的话题就是“缺芯”,包括芯片、产能、封装、基板、人才都呈现短缺的状态。

居龙以“汽车缺芯”为例展开了叙述。对于汽车产业缺芯的原因,居龙指出,疫情导致汽车产能下降,汽车制造商砍掉了供应商的芯片订单,同时电子产品的需求上升挤占了原来芯汽车芯片的产能,而后汽车销量从最低谷快速反弹致使汽车缺芯严重。

“到底汽车缺芯什么时候能缓解目前也无法预测。”居龙说道。他指出,据统计,缺芯致使约600万辆汽车无法出货,占全年出货量(7000万-8000万)的6~8%。汽车产业缺的并不是用10nm、5nm先进工艺制造的高端芯片,而是用40nm、28nm成熟工艺制造的MCU、传感器、功率半导体等芯片。

居龙表示,“不仅是汽车行业,手机、互联网、服务器、人工智能的应用、5G的应用都呈现着缺芯的现状。”

虽然缺芯是一大问题,但与此同时数字经济智能应用推动了半导体市场的成长,到目前为止,全球半导体产业销售额已经有逾20%的增长,今年将突破5000亿美元,甚至达到5500亿美元。各大机构也预测全球半导体将实现三年连续增长,正在进入超级周期。

从半导体设备市场来看,今年将达到48.9%的同比增长,无论是晶圆制造还是封装测试的设备今年和明年都会有持续的增长。SEMI预测显示,2021年半导体设备市场将跃升至900亿美元,细分市场均实现20%以上的增长。

对于我国半导体设备的发展现状,居龙表示:“过去一年取得了很大的进步,但是这一年内我们取得的成绩是过去10年、20年,甚至是30年累积的结果。未来,国内设备厂商也将有着巨大的机遇,但我们也要意识到成绩并不是一蹴而就的,需要持续的耕耘。”

其中一个机遇在于全球晶圆厂纷纷扩产12寸、8寸产能,韩国、中国台湾、中国大陆都在持续投入。统计显示,全球半导体制造商在2020年至2024年将持续提高8寸晶圆厂产能,预计增长95万片/月,增幅达17%,达到660万/月的历史纪录。从区域来看,2021年8寸晶圆产能中国大陆占大多数,占比为18%。

另外,居龙指出各国都在布局半导体产业,加速了半导体产业链重整的步伐。

例如韩国制定了“K半导体”计划,包括三星、SK海力士在内的153家公司将在未来10年内投资510万亿韩元(约合2.8万亿人民币)。美国则设立了520亿美元(约合3400亿人民币)的集成电路基金,用于建设7-10个晶圆厂;日本出台了2000亿日元(约合114亿人民币)半导体、电池产业的扶持基金;欧盟联合发表《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,17个成员国在未来2-3年内,为这项计划拨出高达1450亿欧元(约合1.1万亿人民币)的资金。

美国为确保半导体供应链安全出台了两项法案《美国半导体(芯片)生产激励措施法案》、,《美国晶圆厂法案》,并将两个法案合并成《2020年国防授权法案》,计划拿出300亿美元(约合1920亿元人民币)来资助半导体产业的发展。此外,美国白宫还于9月末召开了第三届半导体供应链会议。

从中国台湾地区来看,以台积电为例,该晶圆厂制定了海外投资计划,在美国亚利桑那州以及日本熊本等地建厂。

居龙表示:“国内发展集成电路的路线也很坚定,去年国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,从财税、投融资、研究开发、进出口、人才等八方面制定了相应的措施。”

最后,居龙提到,我们不可能在集成电路每个环节都要自主可控,要开放包容,深化集成电路产业和软件产业全球合作,同时还要加强核心技术的研发。此外,我国已经制定了碳达峰、碳中和的目标,不管是从智能制造还是芯片技术的角度,能够带来节能减排的效果很关键。

(校对/木棉)

责编: 木棉

holly

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