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炬佑智能获超亿元B轮融资 专注于开发TOF芯片和系统

来源:爱集微

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05-20 10:24

集微网消息,上海炬佑智能科技有限公司(以下简称“炬佑智能”)宣布完成超亿元B轮融资。本轮融资的投资方包括CPE源峰、南京动平衡资本、耀途资本、乾瞻财富。

图片来源:炬佑智能

本轮融资资金将用于团队扩充,芯片产品研发迭代以及量产备货。

炬佑智能成立于2017年,专注于开发和提供智能传感与人工智能系统产品和方案。产品包括激光雷达(TOF)芯片和系统,三维图像提取和建模,虚拟现实及增强现实合成,智能人脸识别,手势识别和姿态识别,智能传感,以及人工智能系统等。

炬佑智能消息显示,该公司是目前国内唯一实现ToF Sensor量产的芯片公司。

2019年4月,炬佑智能推出国内首款为ToF系统量身打造的智能光控芯片。2020年12月,炬佑智能推出第三代智能光控芯片,是业内第一款可以适配多节激光器与分区发光控制需求的产品。

据悉,炬佑智能预计在2021年推出业内最小尺寸像素(钻石像素)的分辨率达百万级的ToF传感器。(校对/若冰)

责编: 若冰

西农落

作者

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邮箱:liuqy@lunion.com.cn

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