上海炬佑智能科技有限公司（以下简称“炬佑智能”）宣布完成超亿元B轮融资。本轮融资的投资方包括CPE源峰、南京动平衡资本、耀途资本、乾瞻财富。
图片来源：炬佑智能
本轮融资资金将用于团队扩充，芯片产品研发迭代以及量产备货。
炬佑智能成立于2017年，专注于开发和提供智能传感与人工智能系统产品和方案。产品包括激光雷达（TOF）芯片和系统，三维图像提取和建模，虚拟现实及增强现实合成，智能人脸识别，手势识别和姿态识别，智能传感，以及人工智能系统等。
炬佑智能消息显示，该公司是目前国内唯一实现ToF Sensor量产的芯片公司。
2019年4月，炬佑智能推出国内首款为ToF系统量身打造的智能光控芯片。2020年12月，炬佑智能推出第三代智能光控芯片，是业内第一款可以适配多节激光器与分区发光控制需求的产品。
据悉，炬佑智能预计在2021年推出业内最小尺寸像素（钻石像素）的分辨率达百万级的ToF传感器。（校对/若冰）
