芯旺微：工控领域是我国芯片产业的另一市场空间

集微网消息，4月14日-4月16日，上海慕尼黑电子展在新国际博览中心盛大开幕，芯旺微电子围绕自主研发的KungFu内核，集中展示了KungFu内核8位及32位MCU在汽车、工业、AIoT三大领域的应用。

芯旺微自创的KungFu内核，基于精简指令集而设计，成为继ARM、MIPS、RISC-V之后的又一商用嵌入式处理器内核，具有完全的自主知识产权和完善的工具链系统。KungFu内核家族包括KungFu8、KungFu32、数字信号控制器内核KungFu32D以及多核系统KungFu32DA。

芯旺微在2009年就推出了大中华区首颗工业级汽车级标准Flash+EEPROM型8Bit MCU；2015年发布第二代KungFu8内核产品；2019年发布17款8位MCU，同年量产了KungFu32内核的32位车规级MCU。

芯旺微FAE总监 卢恒洋表示，目前，芯旺微在汽车电子方面主要面向车身控制应用，包括智能座舱、OBC车载充电、DCM等，还有电源、电机控制相关的解决方案。搭载KungFu内核的MCU产品具有高性能、高可靠性、高集成度、高I/O利用率、RAM/Flash容量比高、低功耗等优点。基于KungFu32 内核开发的车规级MCU，满足汽车电子的规范和要求，包括ECC校验、故障检测、双看门狗系统等。

当前，基于芯旺微电子自主KungFu内核的MCU已经在上汽、大众、东风、吉利、北汽、陕汽、五菱、福田等车型上率先实现了国产化MCU器件的导入设计和量产应用。

卢恒洋表示，2020年，芯旺微车规级MCU的销售额超3000万，32位MCU的出货量也已经实现百万片。按照目前汽车电子市场的缺货情况，加之诸多Tier 1 以及汽车电子项目转向国产芯片厂商，今年营收预计会有较大的增长。

卢恒洋指出，8位MCU市场不会消融，在末端控制应用上仍会存在。未来发展思路是更多的把一些周边元器件集成在一起成为一个独立的SoC芯片。

从通用处理器到下一代多核处理器，芯旺微有完整的规划。目前商用环境非常可观，尤其是国内现在每年制造2500多万辆汽车，每辆车的MCU用量大概在50颗以上。但在工控领域依然还有国外芯片厂商的存在，这也是我国芯片产业广大的市场空间。芯旺微将以汽车为本，逐步覆盖至其他高可靠性应用领域，不仅局限于汽车电子。

（校对/Carrie）