苹果计划投资10亿欧元在德国建立芯片设计中心,专注于5G等无线技术

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据9to5mac报道,苹果计划在德国慕尼黑建立一座欧洲芯片设计中心,未来三年将投资超10亿欧元。

报道称,这座工厂将雇佣数百名员工,专注于推进移动和无线技术,包括5G。苹果计划在未来几年自研通信基带来取代高通的产品。除了降低成本外,苹果还希望将基带直接集成到SoC上,同时将CPU和GPU一同集成上去,整体的电力效率将得到重大改进。

苹果已经在德国拥有强大的半导体业务,有数百名工程师致力于电源管理和应用处理器,而慕尼黑新工厂将加强苹果在德国现有的工程技术力量,专注于无线通信芯片(5G、6G等)。

苹果计划在2022年底前搬进新大楼,和全球所有苹果办公地一样,完全使用可再生能源。这个占地3万平方米的新设施将成为苹果蜂窝部门的所在地,也是欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地。

苹果表示,它已经在德国与700多家不同规模的公司进行了超过150亿欧元的合作。这其中包括芯片制造商英飞凌、电池公司Varta和化学公司DELO。 

(校对/holly)

责编: 刘燚
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