近日，中信证券显示，珠海越亚半导体有限公司（简称“珠海越亚”）拟在A股上市，正在接受中信证券对其进行辅导，有关辅导备案材料已于2019年4月18日报送贵局并得到贵局的确认。截至2020年10月，珠海越亚半导体辅导工作已经进行到第四期。
2019年4月18日，中信证券与珠海越亚签署了辅导协议。2019年4月18日，珠海越亚正式向中国证券监督管理委员会广东监管局（以下简称“广东证监局”）报送辅导备案申请材料并获得受理。此后，于2019年11月向广东证监局报送了辅导工作备案报告（第一期），于2020年4月向广东证监局报送了辅导工作备案报告（第二期），于2020年7月向广东证监局报送了辅导工作备案报告（第三期），并于2020年10月向广东证监局报送了辅导工作备案报告（第四期）。截至目前，中信证券对珠海越亚的上市辅导工作仍在进行中。
据资料显示，越亚是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业，主要产品是3G/4G/5G无线射频功率放大器及其前端模组、基带芯片和微处理器芯片所应用的封装基板及芯片嵌埋封装基板。越亚核心技术在中国、美国、韩国、以色列等国家获得了七十多项授权发明专利，另有一百多项世界专利正在申请中。
今年4月，珠海越亚的南通新厂半导体项目第一批设备已进厂调试，据当时南通日报报道，项目计划6月底前投产。该项目在全球首创“铜柱法”生产高密度无芯封装基板，拥有核心知识产权。
南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区，于2018年5月9日正式签约，在2018年8月28日举行了奠基典礼仪式。该项目总投资约37.7亿元，建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。（校对/Jack）
