7月14日，深圳市威兆半导体股份有限公司（以下简称“威兆半导体”,正式向香港联合交易所递交上市申请，独家保荐人为中信证券。
此次募资预计将用于在舟山建设新生产基地。该物业于2025年10月收购，地盘面积74,801平方米，新基地预计用于加强研发能力及拨资关键研发项目，以抓住WLCSP市场高增长细分领域机遇并满足未来需求。此外，募资将用于审慎进行战略投资及收购，主要目标为寻求互补性技术、产品或人才，以扩大市场范围并巩固在高增长行业的地位；剩余部分用作营运资金及一般企业用途。
威兆半导体是中国市场内具有稳固市场地位的功率半导体器件供应商，专注于高性能功率半导体器件的研发、设计与销售，尤其以WLCSP产品为关键产品之一，该产品采用先进半导体封装技术，具有尺寸小、散热性能强、抗冲击性强等特点。公司产品分为中低压产品（含WLCSP和非WLCSP）和高压产品，广泛应用于消费电子、汽车电子及工业电源等领域。
公司采用混合业务模式，将大部分晶圆制造、封装及测试外包给第三方合作伙伴，同时保留若干关键晶圆制造及封装测试自主能力于珠海工厂，主要包括关键后道晶圆加工步骤（晶圆镀膜、背面研磨及背金）及WLCSP封装测试工艺。该模式使公司能够在开发早期发现并解决技术问题，缩短产品迭代周期，同时保持供应链灵活性及成本质量控制。根据灼识咨询资料，威兆半导体是中国少数同时具备关键晶圆制造工艺及先进封装与测试内部能力的功率半导体器件提供商之一。
珠海工厂于2024年开始营运，2024年底实现量产，通过IATF 16949汽车质量管理体系认证，并设有获CNAS认证的高标准可靠性测试实验室，为华南地区功率半导体器件公司中少数最先进且投资最大的实验室之一。
财务表现方面，珠海工厂投产后盈利能力显著改善。内部制造的WLCSP产品单位成本始终低于外包，由于内部制造比例不断增加，WLCSP产品整体单位成本自2024年至2025年下降约23.4%，截至2026年5月31日止五个月较2025年同期下降约7.7%。WLCSP产品毛利率由2024年的18.6%上升至2025年的31.7%。公司整体毛利率从投产前2024年的17.4%增加至2025年的23.6%，主要受惠于对外包依赖减少及规模经济改善；截至2026年5月31日止五个月毛利率为17.9%，较2025年同期的22.4%有所下降，主要归因于市场主导的定价调整，成本效益部分抵销了降幅。
根据灼识咨询数据，中国功率半导体器件市场规模从2021年的人民币807亿元增至2025年的1,090亿元，复合年均增长率7.8%，预计2030年达1,804亿元，2026年至2030年复合年均增长率为10.4%。中国WLCSP MOSFET行业规模从2021年的人民币21亿元增至2025年的31亿元，复合年均增长率9.4%，预计2030年达55亿元，2026年至2030年复合年均增长率为14.3%。
公司表示，其竞争优势包括在中国功率半导体行业的市场地位及往绩记录、以WLCSP产品为核心的战略布局、研发实力、头部客户关系、混合业务模式及经验丰富的管理团队。未来发展战略包括持续投资WLCSP等先进封装技术、加码研发投入、聚焦核心应用场景、提升供应链韧性及选择性寻求战略合作与投资机会。
