2026年7月16日，华勤技术股份有限公司发布有关在市场上收购晶合集成H股之须予披露交易公告。
当日，华勤技术全资子公司华勤通讯通过联交所场内交易，收购4,409,700股晶合集成H股，占其已发行股本约0.20%，总代价约1.39亿港元，每股均价约31.55港元。完成后，华勤技术持有晶合集成已发行股本约10.20%。由于交易通过公开市场进行，无法确定交易对手身份，但董事认为是独立第三方。
收购代价已用内部现金结清，参考收购时晶合集成H股交易价确定。晶合集成专注12英寸晶圆制造，A股在上海证券交易所科创板上市，H股在联交所主板上市。其2024 - 2025年收入增长，2026年一季度也有一定营收和利润。
华勤技术深耕智能产品领域，A股在上交所主板、H股在港交所主板上市。华勤通讯是其香港海外控股平台。此次收购体现华勤技术对晶合集成前景的信心，拟深化产业链协同，提升竞争力。同时，收购不影响其财务状况，条款公平合理。
根据上市规则，此次收购与先前收购合并计算，构成须披露交易，豁免股东批准。
