芯成科技揭牌仪式在深圳举行，获授30亿人民币意向性融资额度

集微网消息，继近期公告更名后，12月12日，芯成科技（原名紫光科技（控股）有限公司）在深圳成功举行战略合作协议签约暨公司揭牌仪式。

期间，芯成科技分别与国家开发银行深圳分行、芯鑫租赁（深圳）公司、上海半导体装备材料产业投资基金、河南战兴产业投资基金、闻泰科技、光弘科技签署了战略合作协议。国开行深圳分行、芯鑫租赁（深圳）公司将投贷租协同，为芯成科技提供30亿元人民币意向性融资额度。

芯成科技称，未来将整合股东丰富的金融和产业资源，努力打造新一代半导体智能装备综合服务平台。一方面，公司将发挥融资租赁和装备制造企业的高度协同性，以租赁为纽带，搭建与产业内设备使用方之间的桥梁；另一方面，公司将加大研发投入，拓展产品线，提供集成电路装备整体解决方案，并同时积极寻找海内外优质标的，通过合资、技术合作、并购等多种渠道，努力实现跨越式发展。（校对/图图）