2025年，全球集成电路产业在技术加速迭代、地缘政治重构与市场需求变革的多重驱动下，步入深度调整期。作为连接芯片设计与制造的关键纽带，EDA（电子设计自动化）行业正经历从“工具替代”向“系统竞争力构建”的历史性跨越。站在这一关键节点，广立微以企业实践为镜，回顾过去一年的挑战与突破，并展望2026年EDA与半导体产业融合发展的新图景。
三大趋势重塑EDA发展逻辑
回顾2025年，广立微指出行业发展呈现出三大趋势。
一是AI催生高端芯片需求，智能化贯穿全链条。生成式AI的爆发式增长，推动AI服务器、端侧芯片及其周边芯片的需求大幅提升，进而带动国内晶圆厂和IDM厂商对高端芯片的扩产。这不仅带来了对设备、材料、软件需求的提升，更对芯片的性能、可靠性和上市速度提出了前所未有的高要求。与此同时，AI和机器学习技术正从单点应用向全面渗透集成电路的设计、制造和良率管理全流程演进，智能化成为提升产业效率、应对复杂挑战的必然选择。
二是国产化正从“点工具替代”迈向“系统竞争力”构建。随着国际贸易环境变化，产业链的自主可控已从共识进入扎实落地阶段。市场对国产EDA的需求，已不满足于单个“点工具”的突破，而是迫切需要能够形成闭环、具有系统竞争力的全流程解决方案。尤其是在连接设计与制造的关键环节，如可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）以及良率提升全流程，成为构建安全、可靠产业生态的核心战场。
三是硅光产业化窗口开启，光电融合成为新赛道。为满足AI算力对“超高速、超大容量、超低功耗”的极致要求，传统电互联面临瓶颈。硅光芯片凭借其独特优势，正从前沿技术走向规模产业化，预计市场规模将迎来爆发式增长。然而，硅光产业当前面临设计自动化工具（PDA）链不成熟、制造良率偏低、专用测试设备缺乏等关键瓶颈，这为具备技术整合能力的企业提供了战略性的布局窗口。
战略破局承接行业变革机遇
面对2025年行业的深刻变化，广立微立足自身技术积累与市场洞察，通过三大核心战略主动适应并引领行业趋势，实现业务高质量发展。
第一，深化AI融合，驱动工具与平台智能化升级。AI将是颠覆半导体研发和生产模式的关键力量，推出半导体大模型平台 SemiMind，深度融合了半导体领域知识库与智能体技术，旨在构建能够进行复杂分析和决策的“生成式专家系统”。同时，广立微的INF-AI工业智能化平台已在缺陷分类、图案分析、虚拟量测等具体场景中落地应用，帮助客户大幅提升分析效率。这一“场景AI+生成式AI”的双轨策略，打破了数据孤岛，为客户提供从智能预警到根因定位的全栈式智能决策支持。
第二，向设计端延伸，构建硅生命周期管理闭环。为把握硅光等前沿机遇并满足市场对系统解决方案的迫切需求，广立微的战略布局正积极向设计侧延伸，目标是构建覆盖芯片完整生命周期的能力闭环。在可测试性设计（DFT）和可制造性设计（DFM） 等核心设计工具上，广立微持续攻坚，已形成具备市场竞争力的产品系列，并成功导入多家头部客户。这些工具与公司的晶圆级测试设备、大数据分析平台深度融合，使广立微能够为客户提供从设计端预防（DFM/DFT）、制造过程监控到量产良率提升的全链条、一站式解决方案。
第三，“电”与“光”双轮驱动，布局跨域EDA新范式。在构建全流程解决方案能力的战略指引下，广立微开创性地实践了 “电”与“光”双轮驱动的发展模式。在“电”的领域，即传统集成电路，持续深耕并巩固关键环节的自主研发优势，确保了在核心赛道上的竞争力和客户信任。与此同时，以战略性的眼光开辟 “光”的领域，通过收购全球硅光设计自动化领军企业LUCEDA，快速占据了光子芯片这一未来算力基石的技术制高点。
广立微强调，这次收购不是简单的业务叠加，而是标志着公司从“集成电路EDA”正式迈向 “集成电路+光子芯片”的跨域EDA平台。二者的协同，使公司有能力为AI、高速通信等需要光电融合的复杂系统，提供从设计、仿真到测试验证的更为完整和前瞻的解决方案。
以创新与韧性直面挑战
2025年，行业快速发展的同时，也为EDA等芯片企业带来诸多挑战。技术创新的快速发展、复杂的国际政治局势，以及日趋激烈的“内卷”竞争等。广立微如何看待和应对这些挑战？
广立微指出，挑战主要集中于技术、市场与国际环境三个紧密关联的维度。
首先，技术的日新月异构成了最直接的挑战。以AI、高速通信为代表的新需求，正驱动着芯片工艺与设计方法学的快速演进。这不仅要求EDA工具本身必须持续进行高强度、高水平的研发投入以保持先进性，更对企业的技术预见能力和迭代速度提出了极限考验。企业必须能同时应对现有技术的深化与未来技术的布局。
其次，行业竞争日趋“内卷”带来巨大的市场压力。在部分成熟的工具领域，产品功能趋于同质化，容易陷入价格战，压缩了企业的利润空间，削弱了企业的可持续发展能力。与此同时，市场对供应商的要求却越来越高，从提供单点工具转向提供具有系统竞争力的全流程解决方案，这对企业的综合技术整合与服务能力构成了严峻挑战。
最后，复杂的国际政治局势与技术封锁，加剧了产业链的不确定性。高端EDA工具作为产业基石，是国际竞争与封锁的焦点领域之一。这给企业获取最前沿的技术合作、融入全球创新网络设置了壁垒，同时也倒逼整个国内产业链在更紧迫的时间内，构建起安全、自主、协同的产业生态。
广立微方面表示，这些挑战既是行业变革中的必然考验，更是技术突破与生态升级的催化剂。广立微始终以直面挑战的韧性，将技术攻坚、生态协同作为破局关键，在应对不确定性中锤炼核心能力、积累发展势能，为后续抢抓行业新机遇、深化国产化布局筑牢坚实基础。
展望2026：全栈革新与生态协同并进
展望2026年，集成电路行业将呈现更为清晰的发展走势，EDA行业作为核心支撑领域，也将迎来新的发展机遇。
广立微指出，从行业走势来看：
一是AI与高性能计算将驱动全栈革新。AI、特别是大模型训练与推理，已超越通用需求，成为定义芯片架构、推动先进制程与先进封装的第一驱动力。2026年，这一趋势将更加深入，从计算芯片本身扩展至存储、互联乃至供电与散热系统，引发数据中心等基础设施的全栈式技术革新。
二是先进封装与集成技术成为性能突破关键。在单一芯片性能提升边际成本剧增的背景下，Chiplet（芯粒）与3D封装等技术将从前沿探索走向大规模工程化应用。行业竞争的焦点，正从比拼单一工艺节点，转向比拼如何将不同工艺、不同功能的芯片，通过集成技术高效、可靠地整合为高性能系统。
三是国内先进制程产能扩张与创新提速。在产业自主化战略的持续推动下，国内领先的晶圆制造产能，特别是面向高端需求的先进与特色工艺产能，预计将在未来几年进入加速扩张与迭代升级期。这不仅将直接带动设备与材料的需求，更将为本土芯片设计公司提供更广阔的创新土壤和工艺协同机会，催生更多面向细分市场的定制化、高性能芯片。
四是硅光子技术步入大规模商用前夜。为彻底解决数据中心内部的数据传输“功耗墙”与“带宽墙”，基于硅光的共封装光学（CPO）技术预计将在2026年进入关键的量产导入期。这标志着“光进铜退”从板级、模块级向芯片级演进，一个从光芯片设计、器件制造到混合封装的全新产业链条正在形成，这是下一代算力基础设施的基石性变革。
五是产业链自主化与生态协同走向深化。面对全球供应链的不确定性，构建安全、韧性且具备持续创新能力的本土产业链，已成为不可逆转的战略方向。2026年，这一进程将向“深水区”迈进，从追求单一环节的“点”突破，发展为追求全链条的协同优化与“面”的能力，尤其是在EDA工具、关键IP、以及成熟/特色工艺的深度创新上，需要产业链上下游更紧密的联合研发与生态共建。
面对上述趋势，广立微的战略定位与业务布局与之高度契合，并已做好充分准备。
在服务产能扩张与自主化方面，公司以良率提升为核心的全流程解决方案（涵盖设计端的DFM/DFT、制造端的测试设备与大数据分析），正是支撑国内先进产能高质量、高效扩张的关键赋能工具，在助力客户在扩产的同时，快速提升制造成熟度与产品竞争力。
在业务布局方面，提前卡位硅光未来赛道，通过战略收购全球领先的硅光设计自动化（PDA）企业LUCEDA，占据硅光芯片设计工具的全球制高点。通过将LUCEDA的设计平台与广立微擅长的制造端良率优化技术结合，目标是打造覆盖硅光“设计－制造”协同优化的完整解决方案，迎接CPO时代的到来。
在赋能智能化与系统集成方面，广立微持续推动AI与EDA/制造分析的深度融合，通过SemiMind大模型平台和INF-AI工业智能平台，帮助客户应对因系统复杂度飙升而带来的设计验证、良率诊断等挑战。
展望2026年，广立微表示，行业图景将更加复杂多元，EDA行业作为集成电路产业的核心支撑，肩负着推动技术创新与国产化突破的重要使命。广立微将持续深耕核心价值，前瞻布局未来，深度融入本土产业生态，在技术创新与生态共建中把握机遇，实现从关键工具供应商到产业创新赋能者的跨越，为国内集成电路产业的自主可控与高质量发展贡献核心力量。
