支持3C应用　大厂积极推动NAND通用界面标准UFS

集邦科技旗下研究机构 DRAMeXchange 指出， JEDEC Task group 中的一些主要成员如：三星 (Samsung)、诺基亚(Nokia)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)、晟碟 (SanDisk)、德州仪器(TI)、意法半导体(ST)等国际大厂，近期正在积极推动新的 NAND Flash 应用界面标准 UFS (universal Flash storage)的规格制定事宜。

这些大厂希望能制定一种在消费性、通讯及计算机等3C领域上，各种 NAND Flash 应用的高性能通用型的开放式界面标准，让未来 NAND Flash 能更方便的应用到记忆卡、PMP、嵌入式储存媒体(embedded storage) 、 SSD (solid state disk)等产品上。

随着无线通信及无线网络的传输带宽技术不断地改进提升，及高画质与3D影像内容应用的兴起，一些新兴智能型可携式电子装置如：NB PC、Net PC、智能型手机(smart phone)、平板计算机(tablet PC)等产品，对高速大容量多媒体数据的下载效率需求也日益提高。


现有的一些NAND Flash接口标准，在移动式电子装置上的传输效率可能不敷市场所需。因此UFS 1.0版的传输速率将提升到300MB/sec，而未来UFS2.0则可达600MB/sec，以因应未来高速传输高分辨率大容量数据的NAND Flash终端产品应用。


以目前NAND Flash主要终端产品的应用规格来看，记忆卡以SD接口为主、SSD以SATA界面为主、智能型手机则以eMMC接口为主。有鉴于这些NAND Flash相关的标准，未来都将不断地推出新的规格，来改进现有的接口准则，以因应未来高速传输环境与高性能终端应用的需求。


故DRAMeXchange相信，UFS短期内并不会改变现有市场状况，而是增加市场多元应用的选择弹性；该机构也预期这些现有主流的NAND Flash应用标准，未来仍将共存并广为3C产品业者所采用。

就目前JEDEC 的规划方向来看，DRAMeXchange将UFS视为一种衔接eMMC 4.5版后的NAND Flash新接口标准，预期未来初期将在智能型手机及平板计算机等新兴智能型移动装置上，成为嵌入式储存媒体的主要的应用标准之一。


目前JEDEC预计，2011上旬完成UFS1.0版的规格制定，并预计2012相关业者会推出采用该标准的终端应用产品。故集邦科技预期2013年起，UFS将在3.5G-4G高速无线传输技术的可携式电子装置上，获得较多业者采用。

由于现有的eMMC 4.4规格仍将会持续地演进到2011年的eMMC 4.5版，因此DRAMeXchange也预期，短中期内，采用2G~3G无线传输技术的可携式电子装置上，eMMC仍将是市场的应用主流。