11月10日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（股票代码：07672.HK）正式在港交所主板挂牌，华泰国际为独家保荐人。上市首日开盘，公司股价高开20.50%，报价10.70港元，对应市值达114.02亿港元。本次全球发售规模为1.07亿股H股，其中香港公开发售占10%，国际发售占90%，最终发售价为每股8.88港元，全球发售净筹约8.82亿港元。
芯德半导体成立于2020年9月，总部位于南京浦口经济开发区，是国内少数具备QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等全品类先进封装量产能力的封测服务商。公司自主搭建的CAPiC晶粒及先进封装技术平台，覆盖LDFO、2.5D/3D、X-SiP及TXV四大核心技术领域，可解决芯片集成、能效及热管理难题，满足高性能计算、人工智能、数据中心等领域对高带宽、低延迟、高可靠性封装的严苛需求。其中，公司研发的光通信领域2.5D/3D结构产品已实现量产出货，TGV技术凭借超高频性能、低损耗互连特性成为行业核心解决方案。
研发投入方面，2022年至2024年公司研发投入分别达5870.6万元、7662.3万元、9376.4万元，2025年上半年研发投入为4437.5万元，截至目前累计拥有超200项专利，覆盖封测结构、方法、设备及测试系统等关键领域。依托技术优势，公司已与SoC、显示驱动、射频前端、蓝牙及电源管理芯片等领域的头部客户建立稳定合作，业务精准对接人工智能、汽车电子、边缘计算等高增长市场需求。
财务数据显示，公司营收从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，年复合增长率超40%，2024年经调整净利润实现扭亏为盈达5977万元，2025年上半年盈利进一步提升至5934.3万元。上市前，芯德半导体已累计完成超20亿元融资，投资方包括小米长江产业基金、OPPO、南创投等多家知名产业及财务投资机构，曾获评国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、福布斯中国新晋独角兽等称号。
根据招股书安排，本次募集资金约69.5%将用于兴建生产基地、搭建新生产线及采购配套生产设备，扩充产能以满足市场增长需求；17.6%投向CAPiC平台的封装与测试技术研发，重点推进LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D集成等前沿技术突破；其余资金用于商业化拓展及补充营运资金。目前公司总投资55亿元的南京人工智能先进封测基地已开工建设，一期建成达产后可年产1.8万片2.5D封装产品与3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品，将进一步强化公司在AI算力芯片、车规级芯片封测领域的供应能力。
行业分析指出，在“后摩尔时代”，先进封装已成为提升芯片性能、推动半导体技术突破的关键环节。弗若斯特沙利文数据显示，2024年中国半导体封装测试市场规模达2481亿元，2020年至2024年复合年增长率为9.1%，显著高于全球5.8%的平均增速。芯德半导体作为国内先进封测领域的核心厂商，此次登陆资本市场将进一步强化其资金与技术优势，助力国内半导体封测产业链的自主可控进程。
