11月10日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（股票代码：07672.HK）正式在港交所主板挂牌上市。本次IPO全球发售1.07亿股H股，最终发行价为每股8.88港元，募资总额约9.46亿港元，扣除上市相关开支后募资净额约8.82亿港元。上市首日开盘报价10.7港元，较发行价上涨20.5%，截至午间休市总市值达115.94亿港元，公开发售阶段获9.84倍超额认购，市场反应积极。
芯德半导体成立于2020年9月，总部位于南京，是国内少数具备QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等全系列先进封装量产能力的封测服务商。公司自主研发的CAPiC晶粒及先进封装技术平台，覆盖LDFO、2.5D/3D、X-SiP及TXV四大核心技术领域，可解决芯片集成、能效及热管理难题，满足人工智能、高性能计算、数据中心、汽车电子等领域对高带宽、低延迟封装的严苛需求。截至目前，公司累计拥有超200项专利，研发的光通信领域2.5D/3D结构产品已实现量产出货，TGV技术凭借超高频性能、低损耗互连特性成为行业核心解决方案。
财务数据显示，芯德半导体近年来保持高速增长，营收从2022年的2.69亿元增长至2025年的10.12亿元，年复合增长率超40%；盈利能力持续改善，2024年经调整净利润实现扭亏为盈达5977万元，2025年上半年盈利进一步提升至5934.3万元。客户布局方面，公司已与SoC、显示驱动、射频前端、蓝牙及电源管理芯片等领域的头部企业建立长期合作关系，2023年至2025年老客户净收入留存率均保持在100%以上，客户粘性突出。
根据招股书披露，本次募资将主要投向四大方向：约69.5%用于兴建生产基地、搭建新生产线及采购生产设备，扩充先进封装产能；约17.6%用于CAPiC技术平台迭代，推进LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D集成等前沿技术研发；约2.9%用于拓展客户协作生态系统，剩余部分补充营运资金。目前公司总投资55亿元的南京人工智能先进封测基地已开工，一期建成达产后可年产1.8万片2.5D封装产品与3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品，将重点满足AI算力芯片、5G通信、车规级芯片的高性能封装需求。
行业分析指出，后摩尔时代先进封装已成为提升芯片性能的关键环节，弗若斯特沙利文数据显示，2025年中国先进封装市场规模达1262亿元，预计2020年至2030年复合增长率达18.8%，显著高于全球平均增速。芯德半导体作为国内先进封测领域的核心厂商，此次登陆资本市场将进一步强化其资金与技术优势，推动国内半导体封测产业链的国产化进程。
