1. 晶丰明源前三季度归母净利增977.18% 平台化布局与主业修复双轮驱动
2. 【IC风云榜候选企业24】淮瓷科技：多点布局+全链协同，深耕高可靠陶瓷封装赛道
3. 【IC风云榜候选企业25】顺络电子：从基础材料到制造平台，打造被动元器件核心竞争力
4. 【IC风云榜候选企业26】喆塔科技：以CIM2.0全矩阵产品体系，引领泛半导体工业软件数智化升级
1. 晶丰明源前三季度归母净利增977.18% 平台化布局与主业修复双轮驱动
2026年前三季度，晶丰明源实现营业收入24.58亿元，同比增长120.02%；归母净利润2.51亿元，同比增长977.18%；扣非净利润2.11亿元，同比增长1437.38%。落到第三季度单季，营业收入10.06亿元，同比增长160.77%；归母净利润1.65亿元，同比增长2077.12%；扣非净利润1.34亿元，同比放大约113倍，而去年同期单季扣非只有百余万元量级。
高增速的第一层来自基数。公司2025年全年营业收入15.70亿元，同比增长4.40%，归母净利润0.36亿元，扣非净利润0.18亿元，是从2024年亏损中走出来的“扭亏为盈”之年，2024年才是亏损年份。2025年前三季度归母净利润仅0.2333亿元，扣非0.14亿元。977%这个数字，度量的是一个极低盈利平台上的变化率，而不是一个健康利润中枢的跃升。把“2025年亏损”当作前提，是把2024年的亏损记到了2025年的账上。
第二层来自并表。2026年3月起，四川易冲纳入合并范围，前三季度贡献营业收入7.15亿元，约占公司总营收的近三成。第三层来自主业本身：剔除易冲后，原有业务前三季度营业收入17.43亿元，同比增长55.99%，毛利率42.89%，同比提升3.36个百分点，归母净利润2.37亿元，同比增长916.81%。三层之中，并表贡献了规模，主业贡献了利润。
单季节奏也说明了问题。2026年一季度营业收入6.09亿元、归母净利润0.37亿元，二季度按半年报与一季报倒算约8.43亿元、归母约0.50亿元，三季度单季跳升至10.06亿元、1.65亿元。三季度一个季度就贡献了前三季度归母净利润的约66%，归母净利润环比增长约230%。这不是一条平滑的增长曲线，而是一条在二季度末突然变陡的曲线——它与行业集体提价的落地节奏基本吻合。
还有一个细节值得注意：归母净利润2.51亿元与扣非净利润2.11亿元的差额为0.40亿元，这部分非经常性损益约占归母净利润的16%，其构成在季报中未逐项披露。同时，前三季度加权平均净资产收益率6.90%，同比提升4.94个百分点；总资产64.08亿元、归母净资产51.94亿元，分别增长220.74%和334.29%，增幅主要来自发行股份购买资产而非内生积累。换句话说，这家公司的资产负债表在一年内换了一副模样，盈利能力却刚刚回到个位数ROE的水平。规模与回报之间，还隔着一段距离。
【图表：晶丰明源2026年分季度营收与归母净利润】
五条产品线：毛利率的梯度，被并表改写了
理解这家公司，不能只看合并报表的毛利率。2025年，公司四条产品线收入结构为：LED照明驱动芯片7.78亿元，占比49.54%，毛利率33.83%；AC/DC电源芯片2.96亿元，占比18.83%，毛利率40.98%；电机控制驱动芯片4.00亿元，占比25.50%，毛利率47.28%；高性能计算电源芯片0.96亿元，占比6.11%，毛利率37.04%。四条线的毛利率从33.83%到47.28%，跨度超过13个百分点，这是一张典型的“梯度表”。
2026年上半年，结构发生了两处变化。其一，LED照明驱动收入4.93亿元，同比增长31.12%，但占比降至33.97%，同比减少17.49个百分点；AC/DC为2.08亿元、电机控制3.02亿元、高性能计算0.46亿元。其二，新增充电及其他电源管理芯片板块，即易冲并表部分，收入4.03亿元，毛利率34.40%，考虑资产评估增值后为26.64%，净利润-644.88万元。
这里出现了一个容易被忽略的背离：2025年公司综合毛利率38.80%，2026年上半年综合毛利率37.20%，反而下降；但剔除并表后的主业毛利率为41.26%，同比提升1.67个百分点。也就是说，主业在变好，报表在变差，差额由并表标的的低毛利吞掉。直到第三季度，综合毛利率才回到41.16%，主业毛利率进一步升至45.37%，同比提升5.95个百分点。
两个方向相反的力，正是这家公司的现状：产品结构在向电机控制、高性能计算等高毛利品类上移，这是真实的；并购在把低毛利的充电与消费类业务装进报表，这也是真实的。前者决定长期盈利中枢，后者决定短期收入规模。把两者混在一起看，会得出“毛利率改善”的错觉；分开看，才知道主业修复的幅度其实比报表更陡。
渠道结构也在变化。2026年上半年内销收入12.52亿元，占比86.23%；外销收入2.00亿元，占比13.77%。内销占比高，意味着公司对国内手机、LED照明与家电客户的依赖较重，也意味着需求端的波动会更快传导到报表；外销占比虽小，但易冲带来的品牌客户结构，是公司过去以经销为主的渠道体系里没有的部分。产品线的扩张，最终要靠渠道与客户结构来接住，这一步的难度不低于并购本身。
【图表：晶丰明源产品线收入结构与毛利率】
提价与成本：一次有期限的对冲
2026年1月19日，富满微率先发布调价通知，必易微、美芯晟、南麟电子、明微电子、晶丰明源在两个月内相继跟进，LED驱动芯片涨幅普遍在10%至20%之间，部分高端产品突破25%。这不是企业的主动选择，而是成本倒逼：LED驱动芯片晶圆代工价格同比上涨15%至25%，2026年全球8英寸代工总产能预计萎缩2.4%，部分晶圆厂把LED驱动产能占比从2024年的30%压到2025年的15%，因为AI订单的毛利是LED驱动的3至5倍。材料端，银浆占封装成本超过30%，银价同比涨幅达170%。
提价能否覆盖成本，可以做一次静态测算，但结论必须带着限定条件。若晶圆代工占营业成本约四成，代工价上涨15%至25%，对应营业成本抬升6%至10%；若封装环节占营业成本三成半、银浆又占封装成本三成，银价170%的涨幅理论上对应营业成本近18%的增量。两项相加，静态成本压力超过20%，高于10%至20%的提价中枢。而实际上，公司第三季度主业毛利率反而提升了5.95个百分点。
这个矛盾只有三种解释：高端产品提价幅度远超25%、产品结构向高毛利品类迁移、工艺与封装降本继续释放。三者都在公开信息中出现过——第六代高压BCD-700V工艺量产、独占封装EHSOP12导入，曾带动2025年上半年单位成本下降14.17%。但三者各贡献多少，公司没有披露，季报也没有量价拆分。所以只能说：提价覆盖了晶圆端，银价端的压力被结构与降本部分对冲，但无法给出精确比例。任何声称“提价完全覆盖成本”的结论，都超出了公开数据的边界。
红利还有多久？供给侧是刚性的：8英寸产线一旦退役难以重启，TrendForce预计2026年产能年减2.4%，涨势可能延续到2027年，厂商已在酝酿2026年下半年至2027年的第三波涨价。需求侧却是软的：消费电子买气偏弱，存储器等零组件涨价抑制整机出货，多数客户在协商暂缓2026年下半年的涨价。这意味着，2026年是提价红利最舒服的一段，2027年将同时面对“第三波成本上涨”和“需求不愿接单”的两头挤压。窗口期大致还有四到六个季度。
【图表：晶丰明源提价幅度与上游成本涨幅对比】
易冲这笔交易作价32.83亿元，以发行股份及支付现金方式向50名交易对方购买100%股权，2026年1月16日通过并购重组委审核，2月获证监会注册，3月完成交割。标的是无线充电芯片全球前三、国内第一，客户覆盖三星、荣耀、vivo、比亚迪等。交易前，晶丰明源2022至2024年累计亏损约3.3亿元，易冲2023至2024年累计净亏损超过10亿元，这是一次“两个亏损户的合并”。
并表后的账面必须分两套看。第一套是标的自身经营口径：前三季度营业收入7.15亿元、毛利率33.84%、净利润0.84亿元。第二套是考虑并购资产评估增值摊销后的可比口径：毛利率28.90%、净利润0.14亿元。两套数字都真实，差别来自会计处理而非经营恶化——评估增值要在合并报表中摊销，会压低标的的账面毛利与利润。本系列统一采用第二套，因为它更接近这笔资产对上市公司利润的真实贡献。按此口径，易冲前三季度只贡献了0.14亿元净利润，对2.51亿元归母净利润的贡献约5.6%；上半年甚至是-644.88万元的拖累。
并购之外，电机控制线来自另一条路径。2023年4月公司取得南京凌鸥创芯控制权，2024年10月再以现金收购19.1930%股权增强控制，2025年收购剩余少数股东权益。这条线2025年收入4.00亿元、同比增长25.95%，毛利率47.28%，是公司毛利率最高的业务。高性能计算线则是自研突破：第二代40V BCD工艺的DrMOS产品量产，公司成为首家进入NVIDIA推荐供应商的国内电源芯片企业。
研发投入在加速。前三季度研发投入5.40亿元，同比增长93.62%，占营业收入21.96%；第三季度单季2.14亿元，同比增长105.35%。2025年全年研发费用3.86亿元，研发费用率24.58%。需要提醒的是，研发增速里有并表带来的口径变化，不能全部记在内生投入上。
代价写在资产负债表上。2026年6月末商誉余额18.80亿元，其中易冲15.44亿元、凌鸥2.58亿元、上海芯飞0.52亿元、上海莱狮0.27亿元。以51.94亿元的归母净资产计，商誉约占36%。这不是一个可以忽略的比例，每年年报的减值测试都是一次实打实的利润变量。
从交易逻辑看，这是典型的“以规模换时间”：易冲带来近三成营收和品牌客户，却只贡献约5.6%的利润；凌鸥带来最高的毛利率，却已并入两年、增量有限。公司真正的考题，是把易冲的充电与车规客户接进自己的电源管理产品矩阵，让并表的收入逐步转化为利润，而不是停在报表合并层面。整合期通常需要四到六个季度，这也恰好与提价红利的时间窗重叠——红利退潮时，整合是否完成，将决定下一轮周期的起点高度。
行业位置：规模第一，但弹性来自低基数
把四家LED驱动与电源管理芯片公司放在一起看，2025年是一道分水岭。富满微归母净利润亏损1.5亿至1.9亿元，明微电子亏损0.45亿至0.54亿元，必易微扣非净亏损350万元，美芯晟归母净亏损1437.13万元。连续两年价格战之后，多家公司毛利率跌破15%，“涨价成为唯一选择”。
2026年三季度，修复是普遍的。富满微前三季度营业收入10.71亿元，同比增长81.06%，归母净利润1.41亿元，同比增长336.50%，扣非1.27亿元；明微电子营业收入7.38亿元，同比增长59.53%，归母净利润1.42亿元，同比增长635.58%；必易微营业收入7.56亿元，同比增长63.78%，归母净利润8849.24万元，实现扭亏为盈。单季看，富满微第三季度归母净利润5000.13万元，明微电子5702.54万元，必易微5089.4万元。
晶丰明源的差异在两点。第一是规模：24.58亿元的前三季度营收，即使剔除易冲并表后的17.43亿元，仍高于三家同业；第二是结构：同业大多靠单一LED驱动品类吃提价弹性，富满微2026年上半年LED驱动收入同比增长145.41%、毛利率提升25.96个百分点、产能利用率升至98.07%，弹性更纯粹；晶丰明源则用五条产品线换取毛利的稳定性，代价是并表稀释与整合成本。
这带来一个反直觉的判断：在提价周期里，单品类公司的利润弹性通常大于平台型公司；而在提价周期结束后，平台型公司的抗跌性更强。晶丰明源当前享受的是前者的行业红利，讲的是后者的长期故事。两者并不矛盾，但不能用同一个季度的高增速同时证明。
从单季利润的绝对额看，晶丰明源第三季度归母净利润1.65亿元，高于富满微的5000.13万元、明微电子的5702.54万元和必易微的5089.4万元。但必须扣掉易冲并表的部分：剔除后主业单季归母1.44亿元，仍是四家中最高。规模优势是真实的，只是这个优势来自五条产品线的叠加，而不是某一条线的绝对领先。这也解释了为什么晶丰明源的增速在四家中最高，却很难在单一品类上找到对标——它卖的是一组芯片，不是一颗芯片。
结论与风险：三个判断，三条观察线
第一，977%是三重叠加的结果，不是需求繁荣的证据。并表贡献了约三成营收、约5.6%的利润；主业贡献了利润的绝大部分；基数放大了变化率。三者之中，只有主业毛利率修复具备可持续性。
第二，主业修复是真的，但驱动力是价格而非需求。剔除并表后前三季度毛利率42.89%、第三季度45.37%，自2025年二季度起公司已连续四个季度盈利。但2025年LED照明驱动收入同比下降10.45%，2026年上半年回升31.12%，量价如何拆分，公司没有披露。在需求端没有扩张的前提下，毛利率的上行只能归因于提价、结构与降本。
第三，2027年才是真正的考验。代工第三波涨价在路上，消费电子需求偏弱，商誉减值测试每年一次，三者会同时压缩利润空间。若提价在2027年无法继续落地，毛利率大概率回落至40%附近，届时增速将回归到一个更平庸的水平。
按两种情景推演：若提价延续至2027年上半年、主业毛利率守住45%，以前三季度主业归母2.37亿元粗略年化，全年主业利润约3.2亿元，加上易冲转正，合并归母有望站上4亿元台阶；若提价在2026年底退出、毛利率回到40%，主业年化利润将回落至2.5亿元附近，增速的故事也就讲完了。两种情景的差距不在需求，而在价格——这正是这家公司当前最脆弱的地方。上述推演仅为基于已披露数据的粗略测算，不构成盈利预测。
风险不止于此。经营现金流是第一条隐性约束：2026年上半年经营活动现金流量净额0.5846亿元，同比减少38.96%。商誉是第二条：18.80亿元约占净资产36%。分红是第三条：2025年度现金分红约1.28亿元，约为当年归母净利润的359%，公司称已综合考量资金计划。在利润改善但现金流下滑的年份，高分红与并购投入之间的平衡，需要持续观察。
往后看三个指标就够了：第四季度主业毛利率能否守住45%、8英寸代工报价的第三波涨幅、易冲全年按可比口径能否转正。这三个数字，比977%更能说明这家公司的下一段。
2. 【IC风云榜候选企业24】淮瓷科技：多点布局+全链协同，深耕高可靠陶瓷封装赛道
【编者按】作为半导体行业的年度标杆盛会，第八届IC风云榜立足产业技术迭代与国产替代的关键窗口期。本届榜单全新升级，设置70项重磅大奖，覆盖AI、具身智能、智能汽车等八大核心领域，并新增优化多项特色奖项。评委会由百余家半导体投资联盟单位及500+行业CEO组成，获奖名单将在2027半导体投资年会盛典揭晓，全力挖掘产业标杆、树立行业创新典范。
【候选企业】杭州淮瓷科技有限公司（以下简称：淮瓷科技）
【候选奖项】年度市场突破奖，年度技术突破奖
【候选产品】针栅阵列陶瓷封装外壳（CPGA）
在半导体产业链中，封装环节往往决定了芯片能否在严苛环境下长期可靠地工作。随着红外成像、光通讯、AI算力等应用对器件可靠性要求不断提升，陶瓷封装外壳作为芯片与外部世界之间的第一道屏障，其气密性、机械稳定性与热匹配能力日益成为下游客户选型的关键考量。在这一细分领域，国产化替代的需求持续存在，竞争格局也在悄然变化。
在这一赛道中，杭州淮瓷科技有限公司作为“专精特新”企业，专注高可靠陶瓷封装材料与高真空陶瓷封装测试，具备从材料到封测的一站式服务能力，获得中金、同创伟业、元禾厚望等多家知名机构投资，拥有多项权威资质认证，其产品广泛用于航空航天、AI算力、红外、具身智能、光通讯等领域，服务国内众多行业龙头企业，在高端陶瓷封装领域形成了扎实的产业影响力。
为向下游延伸布局，淮瓷科技于2026年3月控股设立杭州淮瓷微电子有限公司，聚焦传统陶瓷封装、SiP系统级封装、红外探测器传感器封装赛道，依托母公司全产业链技术制造优势，深耕高气密、高真空高端封装，提供“管壳+封装+测试”一体化定制服务，致力于成为国内领先的特种陶瓷与SiP封装解决方案提供商，助力国产半导体产业突破技术瓶颈。
围绕这一方向，淮瓷科技已形成覆盖杭州、淮安、南通的子公司网络，包括杭州淮瓷科技有限公司、江苏淮瓷科技有限公司、杭州淮瓷微电子有限公司、南通淮瓷微电子有限公司、杭州淮瓷光电有限公司，业务贯穿陶瓷封装材料、封装外壳、SiP封装、红外探测器传感器封装及光电封装等环节。产品体系涵盖氧化铝、氮化铝高温共烧多层陶瓷封装外壳和SiP封装基板、厚膜混合集成电路、陶瓷封装、SiP系统级封装以及红外探测器等传感器封装。
资质方面，淮瓷科技已获省级科技型中小企业、知识产权合规管理体系认证、杭州市企业高新技术研究开发中心、国家高新技术企业、浙江省专精特新中小企业等多项认定，为高端陶瓷封装产品的可靠交付提供体系保障。
此次，淮瓷科技凭借针栅阵列陶瓷封装外壳（CPGA）竞逐“IC风云榜”年度市场突破奖及年度技术突破奖，并成为候选企业。该奖项旨在表彰2026年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长、在细分领域市场占有率处于领先地位、产品应用市场广泛的企业。
CPGA属于气密性陶瓷集成电路封装管壳，采用HTCC高温共烧氧化铝陶瓷制成，是非制冷红外焦平面芯片的气密封装载体。管壳内部为密闭腔体，核心作用是为MEMS微测辐射热计芯片提供稳定的高真空环境，隔绝水汽与气体，保障红外探测灵敏度。
在关键技术上，CPGA主要涉及HTCC多层陶瓷加工、陶瓷高温共烧、管壳电镀等环节，分别对应多层陶瓷的填孔、印刷、叠片和层压，烧结后的平整度、尺寸公差与内部线路电性能，以及镀金后的金丝键合、封口封帽焊接和长期可靠性。创新点方面，淮瓷科技的PGA管壳设计采用高密度排版，8寸版图排版密度较传统设计提高44%，有效提升陶瓷生产效率、降低瓷件生产成本。
性能上，CPGA为非制冷红外焦平面芯片提供高真空、低应力的气密封装环境，保障光学对准的长期准确性。围绕该产品，淮瓷科技已在陶瓷线路板连续打孔、陶瓷加工打磨、高温共烧陶瓷生瓷侧印模具、氧化铝多层陶瓷基板及其制备方法等方向形成专利布局，已申请发明专利6项（其中2项已授权）、实用新型专利4项（其中3项已授权），为核心工艺与产品迭代构筑知识产权支撑。
市场应用方面，海康微影、高德红外、睿创微纳、光智科技等国内头部红外客户目前都在大批量使用淮瓷科技CPGA管壳，用于封装其非制冷红外探测器芯片，产品应用市场广泛、客户认可度持续提升。
从材料到封测的一站式能力，从管壳到测试的一体化服务，从杭州到江苏的多点布局，淮瓷科技正以高可靠陶瓷封装与高真空封测能力，为航空航天、AI算力、红外、具身智能、光通讯等高端应用提供坚实支撑，持续助力国产半导体高端封装突破技术瓶颈。
2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度市场突破奖】
“年度市场突破奖”旨在表彰2026年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
【报名条件】
1. 深耕半导体某一细分领域，2026年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长
2. 产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标；（权重 30%）
2、产品的销量及市场占有率；（权重 40%）
3、企业营收情况；（权重 30%）
【年度技术突破奖】
“年度技术突破奖”奖项旨在表彰2026年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2026年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性50%；
2、技术或产品的主要性能和指标30%；
3、产品的市场前景及经济社会效益20%。
3. 【IC风云榜候选企业25】顺络电子：从基础材料到制造平台，打造被动元器件核心竞争力
【编者按】作为半导体行业的年度标杆盛会，第八届IC风云榜立足产业技术迭代与国产替代的关键窗口期。本届榜单全新升级，设置70项重磅大奖，覆盖AI、具身智能、智能汽车等八大核心领域，并新增优化多项特色奖项。评委会由百余家半导体投资联盟单位及500+行业CEO组成，获奖名单将在2027半导体投资年会盛典揭晓，全力挖掘产业标杆、树立行业创新典范。
【候选企业】深圳顺络电子股份有限公司（以下简称：顺络电子）
【候选奖项】年度半导体上市公司领航奖（被动元器件）
在全球产业智能化转型浪潮中，电子元器件行业正加速向微型化、高功率密度化、绿色化及模组集成化演进。伴随电子终端设备多功能集成度提升、通信技术向高速率大带宽突破，市场对整机“信号处理功能”与“电源管理功能”的技术要求持续升级，高端电子元器件在整机设备中的搭载数量和技术附加值权重逐步提升。从产业发展周期趋势判断，电子元器件产业既具备广阔的增量市场空间，又呈现出确定性的长期增长态势。
作为电子元器件行业的核心企业，深圳顺络电子股份有限公司以磁性器件、敏感及传感器件、微波器件、精密陶瓷四大产品线为支撑，产品主要应用于整机信号处理与电源管理领域，广泛覆盖通讯、消费电子、汽车电子、工业及控制自动化、数据中心及光伏储能等市场，正以深厚的技术积累和产业护城河，成为支撑信息技术产业发展的关键力量。
顺络电子的行业地位，来自二十多年对主业的专注与持续投入。顺络电子系“中国第一批制造业单项冠军示范企业”，连续十九年被评为“中国电子元器件百强企业”（现为“中国电子元器件行业骨干企业”），核心产品片式电感目前产销量市场份额位列国内第一、全球综合排名前三。放眼全球市场，顺络电子通过全球化发展战略和创新战略，致力于成为在全球电子元器件产业与技术解决方案领域具有技术领先和核心竞争优势的国际化企业。
技术领导力的持续提升，是顺络电子保持领先的根基。2024年、2025年，顺络电子研发费用率分别为8%和9.2%，研发投入强度稳步提升；目前拥有专利总数1041项。围绕底层材料能力，顺络电子持续建设基础材料研究团队，专攻元器件产品相关核心材料的配方、工艺开发及后端应用研究，材料技术平台围绕磁性材料、复合材料、微波材料、敏感材料、精密陶瓷材料等方面深耕突破。在制造端，顺络电子拥有叠层工艺平台、绕线工艺平台、结构陶瓷工艺平台、薄膜工艺平台、钽电容工艺平台、PCB工艺平台等制造技术平台，具备制造平台跨界创新和整合的能力，可根据产品的结构和工艺特点对制造平台进行自主创新设计，形成从材料到工艺、从设计到制造的完整技术支撑。
这一技术体系也延伸至国家级科研任务之中。顺络电子承担国家863计划、国家重大工程研究、重大航天航空工程等国家级项目，在关键元器件领域持续贡献产业力量，展现出从材料研究、工艺平台到规模化制造的系统能力。
市场表现方面，顺络电子2024年、2025年营收分别为58.97亿元和67.45亿元，毛利率分别为36.50%和36.64%，业绩保持稳健增长。
此次，顺络电子竞逐”IC风云榜“年度半导体上市公司领航奖（被动元器件）。该奖项聚焦半导体细分赛道综合实力领跑的上市企业，，而顺络电子以片式电感国内第一、全球前三的市场地位，覆盖磁性、敏感、微波、精密陶瓷的完整产品线，以及从基础材料到制造平台的自主技术体系，正是被动元器件领域综合竞争力的集中体现。
以材料平台为根，以制造平台为势；以主业专注立身，以全球布局立信。面向未来，顺络电子将继续深耕电子元器件领域，强化核心技术平台与产业护城河，推动高端被动元器件在智能化终端与新能源场景中的规模化应用，为全球电子元器件产业与技术解决方案贡献中国力量。
2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度半导体上市公司领航奖（被动元器件）】
旨在表彰2026年度半导体各细分赛道内综合实力领跑的上市企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、电子材料、EDA/IP、功率半导体、第三代半导体等全细分领域，每个赛道遴选1家标杆龙头，企业凭借稳健经营、技术自研实力、市场份额、治理水平引领赛道发展，带动板块整体提质升级。
【报名条件】
1、主体为境内外合规上市半导体企业，归属清晰单一细分赛道，2026年全年正常稳定经营；
2、赛道内营收规模、市场占有率、核心技术自主化程度位居行业前列，研发投入稳定可持续；
3、公司治理规范，财报披露完整透明，无重大违规处罚、重大安全经营事故，现金流与财务状况健康；
4、具备行业引领作用，积极带动产业链协同、国产替代推进，树立上市半导体企业规范发展样板。
【评选标准】
1、赛道营收规模、市场占有率、财务盈利表现40%
2、核心自研技术、专利储备、国产替代突破成效35%
3、公司治理、信息披露、产业链引领与行业贡献25%
4. 【IC风云榜候选企业26】喆塔科技：以CIM2.0全矩阵产品体系，引领泛半导体工业软件数智化升级
【编者按】作为半导体行业的年度标杆盛会，第八届IC风云榜立足产业技术迭代与国产替代的关键窗口期。本届榜单全新升级，设置70项重磅大奖，覆盖AI、具身智能、智能汽车等八大核心领域，并新增优化多项特色奖项。评委会由百余家半导体投资联盟单位及500+行业CEO组成，获奖名单将在2027半导体投资年会盛典揭晓，全力挖掘产业标杆、树立行业创新典范。
【候选企业】喆塔信息集团股份有限公司（以下简称：喆塔科技）
【候选奖项】年度IC独角兽奖，年度最佳解决方案奖
在泛半导体制造向高端化、智能化演进的进程中，工业软件正成为连接设备、数据与工艺的关键底座。随着良率、成本与效率竞争日益激烈，制造企业需要的已不只是单点工具，而是一套能够贯通智造、运营、分析与智能应用的数智化体系。
喆塔科技自2017年成立以来，依托一支来自国内外、拥有超过20年泛半导体行业经验的专家团队，成长为集高新技术企业和双软企业于一身的泛半导体工业软件公司，正以自主研发的CIM2.0全矩阵产品体系，为泛半导体和新能源行业提供智能制造与智能数据资产管理的全面支撑。
喆塔科技秉持数据驱动的方法论，将行业Know-How与ABC（AI、Bigdata、Cloud）技术深度融合，自主研发了新一代CIM2.0全矩阵数智化产品体系，包括ZetaDMO数字化智造运营产品系列、ZetaCube数字化智能分析产品系列和ZetaAIP人工智能应用产品系列。这一产品体系以数据+AI驱动的一站式解决方案，贯通制造运营、数据分析与人工智能应用，帮助企业实现良率提升、成本节约和效率提高的实际成效，引领高端制造数智化转型的新潮流。
产品力是喆塔科技的核心竞争力。自成立以来，喆塔科技始终将产品视为核心竞争力，倾力打造拥有完全自主知识产权、性能优异的产品矩阵，并构筑了坚实的专利技术壁垒。凭借扎实的产品力与服务效能，喆塔科技的数智化解决方案已覆盖半导体、光电显示、光伏、锂电等核心前沿领域，不仅获得行业头部客户的高度认可，更赢得众多泛半导体领域优质客户的深度信赖与长期合作，在泛半导体工业软件领域形成了日益凸显的行业影响力。
在前沿技术研发上，喆塔科技与南京大学、国家集成电路创新中心等知名高校院所共建联合实验室，进一步增强公司前沿技术研发能力，也为CIM2.0产品体系的持续迭代和行业场景深化提供支撑。
此次，喆塔科技凭借在泛半导体工业软件领域的技术积累与CIM2.0解决方案的落地成效，竞逐“IC风云榜”年度IC独角兽奖与年度最佳解决方案奖，并成为候选企业，展现出其在赛道成长性与行业客户认可度方面的综合实力。
从行业Know-How与ABC技术的深度融合，到CIM2.0全矩阵产品体系的自主构建；从半导体、光电显示、光伏、锂电的场景覆盖，到头部客户与优质客户的长期信赖，喆塔科技正以数据+AI驱动的一站式数智化能力，持续推动泛半导体制造向更高质量、更低成本、更高效率演进，为高端制造数智化转型贡献工业软件力量。
2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度IC独角兽奖】
独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者，IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，助其成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破的实力公司；
2、估值超过10亿美元（或等值60亿人民币）的未上市公司。
【评选标准】
1、产业竞争实力（45%）深耕半导体细分赛道，创新能力突出，国内外细分市场占有率领先，具备技术重大突破潜力。
2、行业规模地位（35%）未上市企业，企业估值超60亿元人民币（10亿美元），行业标杆效应显著。
3、产业贡献价值（20%）带动产业链协同发展，具备成长为产业中坚企业的综合实力。
【年度最佳解决方案奖】
“年度最佳解决方案奖”是专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的“明星方案产品”，通过“IC风云榜-年度最佳解决方案奖”的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。
【报名条件】
1、提供申报《方案》的市场情况及市场反馈，需要行业大客户采购或行业多客户采购清单，客户名称可以是代号形式；
2、企业的产品得到市场验证，至少有1款产品已经实现大规模应用。
【评选标准】
1、方案创新与品质（40%）：解决方案创新度突出、技术成熟、落地性强，精准贴合行业痛点，可有效解决产业实际问题，具备较高的行业适配性与推广价值。
2、市场落地验证（40%）：至少1款配套产品实现规模化市场应用，经真实场景验证、运行稳定。可提供市场应用说明、行业大客户或多客户采购清单（客户可代号），落地成果真实可查。
3、行业口碑与认可度（20%）：方案及产品市场适配度高、用户口碑良好、满意度优异，在细分领域具备一定市场影响力，拥有持续迭代与推广价值。
基础参评要求：申报内容真实合规，各类落地数据、案例、采购清单等佐证材料完整可溯源，无虚假申报行为。
