【本土】深化协同合作，筑牢产品竞争力｜艾为电子与华虹宏力开启战略合作新篇章

1. 深化协同合作，筑牢产品竞争力｜艾为电子与华虹宏力开启战略合作新篇章

2. 端侧AI芯片概念股进入高景气区间：营收连续七个季度环比抬升，合计净利同比增153%

3. 【IC风云榜候选企业20】破局端侧“内存墙”瓶颈 迈特芯以全国产3D-TPU芯片筑牢AI算力底座

4. 华毅瀛飞完成数亿元A轮融资，专注光电子芯片研发

5. 1元成交！*ST英飞剥离两家资不抵债子公司

6. 微珩启元一月内完成两轮融资，浙大博士团队以3D DRAM+近存计算破局AI推理“内存墙”

1. 深化协同合作，筑牢产品竞争力｜艾为电子与华虹宏力开启战略合作新篇章

2026年11月3日，艾为电子与华虹宏力签署战略合作协议。艾为电子领导、华虹宏力领导共同见证双方代表现场签署协议，产业链上下游多家生态伙伴共同见证。

艾为电子 CEO 大楼

双向赋能：特色工艺平台与数模产品能力协同发展

华虹宏力是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，践行 “8 英寸 + 12 英寸”、先进 “特色 IC + 功率器件” 发展战略，专注于嵌入式 / 独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、功率器件等特色工艺技术的创新，为新能源汽车、工业控制、人工智能、绿色能源等领域的芯片设计企业，提供研发至量产全流程制造支撑。

华虹宏力 高级副总裁 王雷

艾为电子作为国内数模混合芯片龙头企业，深耕高性能数模混合信号、电源管理、信号链等芯片领域，构建 “声光电射手” 端侧 AI 一体化解决方案，打通感知、计算、交互、连接与供电全链路。产品从消费电子持续拓展至端侧 AI、汽车电子、工业等高价值领域。截至2026年6月，在售产品型号近1900款，2025 年芯片全年出货量接近57亿颗。

双方将发挥各自在芯片设计、特色工艺与制造方面的优势，加强产品研发与工艺协同，提升产品竞争力与量产保障能力。

十余载同行：持续深化特色工艺合作

基于半导体产业链上下游协同优势，艾为电子与华虹宏力已携手十余年。合作从早期0.18μm CE工艺起步，逐步拓展至BCD、SOI、eFlash等多类特色工艺平台，覆盖8英寸及12英寸合计20余种工艺平台，形成全方位立体战略合作，完成多代工艺节点迭代，形成了稳定高效的联合研发机制和高度契合的协同默契。

艾为电子是华虹宏力90nm BCD、55nm BCD等多款特色工艺平台的 Alpha 客户，深度参与工艺打磨，协同提升产品市场竞争力。依托华虹宏力的战略支持，艾为电子现已成为其该平台国内最大客户。

下一阶段，双方将在巩固现有合作基础上，进一步发挥华虹宏力的工艺与制造优势，结合艾为电子的产品研发与应用经验，推动合作向主流工艺延伸，积极拓展更广阔的合作空间。

深化产业链生态合作，拓展多元应用场景

华虹宏力与艾为电子将发挥各自优势，深化产业链生态协作。依托“设计—制造—终端生态”协同机制，驱动艾为设计创新与华虹宏力制造及终端生态资源深度耦合、互补共生，提升产品定义、工艺适配、面向终端量产导入效率与芯片交付保障能力；深化家电、手机影像、穿戴、汽车、新能源等领域合作，拓展具身机器人等新兴应用，推动终端生态业务规模化发展，增强供应链韧性与产业链协同效率，共建上下游协同、供需联动、价值共创、可持续循环的高质量芯片产业生态合作。

活动同期举办产业链生态座谈会，双方企业相关负责人及产业链合作伙伴围绕行业发展规划深入交流，就技术趋势、应用场景、生态协同交换意见，为深化产业链合作凝聚共识。

战略合作升级，双向收获产业价值

此次签署战略合作协议，是艾为电子与华虹宏力深化长期合作的重要举措。

面向未来，双方将持续加强特色工艺协同与产品创新，持续推进工艺共创与技术攻关，布局先进工艺与前沿技术，联动更多产业链伙伴，共同推动芯片产业协同发展，为行业高质量发展注入持久动能。（来源： 艾为之家）

2. 端侧AI芯片概念股进入高景气区间：营收连续七个季度环比抬升，合计净利同比增153%

核心观点：

1、端侧AI已从"主题驱动"切换至"业绩兑现"，利润弹性显著大于收入弹性，行业进入高景气区间；

2、板块内部显著分化，AI主控梯队量价齐升、消费音频梯队承压，毛利率中枢上移但"景气扩散"并不均衡；

3、供需两端仍处紧平衡，备货成为头部公司的"护城河"，但存货高企也埋下需求回落期的跌价风险。

2026年前三季度，14家A股端侧AI概念股合计营收415.88亿元，同比增长46.59%；归母净利润102.82亿元，同比增长153.23%。君正股份、星宸科技、富瀚微营收翻倍，瑞芯微、晶晨股份利润高增；恒玄科技、中科蓝讯业绩下滑，板块分化加剧，毛利率中枢上移。

合计净利同比大涨153.23%

2026年前三季度，14家公司合计实现营业收入415.88亿元，较上年同期的283.69亿元增长46.59%；合计归母净利润102.82亿元，较上年同期的40.60亿元增长153.23%；合计扣非净利润98.07亿元，同比增长169.16%。利润增速约为收入增速的3.3倍，显示行业盈利质量的改善幅度显著大于规模扩张。

结构上，14家公司中13家营收正增长（仅恒玄科技下滑），11家归母净利润正增长或扭亏，11家销售毛利率同比提升，景气扩散面较广。对比2025年前三季度，A股端侧AI企业2026年前三季度业绩增速中枢大幅上移，行业从温和增长切换到高景气区间。

分季度看，2025年一至四季度板块单季营收分别为84.14亿元、99.37亿元、100.19亿元、100.68亿元；2026年一、二、三季度单季营收分别为108.34亿元、145.26亿元、162.28亿元，三季度同比增长61.98%，环比增长11.72%。单季归母净利润方面，2025年四个季度分别为12.01亿元、14.88亿元、13.72亿元、20.05亿元，2026年一、二、三季度分别为18.01亿元、43.09亿元、41.72亿元，三季度同比增长204.12%。

分析发现，板块单季营收连续七个季度环比抬升，2026年二季度起利润曲线明显陡峭化，二、三季度单季净利均站上40亿元台阶，反映AI主控芯片放量与涨价传导进入兑现期。

14家公司2026年前三季度主要财务数据一览（单位：亿元）

领跑梯队：AI主控放量，利润弹性远大于收入弹性

3.1 营收翻倍组：君正股份、星宸科技、富瀚微、国科微

君正股份2026年前三季度实现营业收入71.02亿元，同比增长106.66%；归母净利润26.16亿元，同比增长922.95%；扣非净利润25.95亿元，同比增长1189.00%；销售毛利率58.03%，同比提升23.84个百分点。单三季度，公司单季营收31.45亿元，同比增长164.85%；单季归母净利润14.19亿元，同比增长2595.49%。行业研报显示，部分端侧芯片厂商受益于芯片量产、产品售价上调及涨价预期下的提前备货，与君正股份量价齐升的报表特征相符。

星宸科技前三季度营收45.75亿元，同比增长111.21%；归母净利润15.64亿元，同比增长673.71%；扣非净利润14.08亿元，同比增长755.94%；毛利率57.81%，同比提升24.40个百分点。单三季度归母净利润7.01亿元，同比增长752.76%。从业务结构看，2026年上半年公司端边侧AI SoC产品线营收17.64亿元，同比增长104.19%；IoT SoC营收5.20亿元，同比增长40.52%；汽车电子SoC营收2.68亿元，同比增长77.42%，AI视觉主控是本轮增长的主引擎。截至三季度末，公司存货31.82亿元，约为年初9.30亿元的3.4倍，公司称备货旨在锁定上游货源、应对供应紧张。

富瀚微前三季度营收25.54亿元，同比增长123.94%；归母净利润7.75亿元，同比增长845.02%；毛利率46.60%，同比提升10.57个百分点，其中单三季度营收10.91亿元，同比增长141.10%。

国科微前三季度营收23.76亿元，同比增长102.71%；归母净利润4.25亿元，上年同期仅740.54万元；扣非净利润3.98亿元，上年同期为亏损2279.38万元，实现扭亏为盈；毛利率41.65%，同比提升15.91个百分点。

3.2 大体量高增长组：晶晨股份、瑞芯微

晶晨股份以71.35亿元营收居样本板块之首，同比增长40.70%；归母净利润12.94亿元，同比增长85.38%；扣非净利润12.34亿元，同比增长96.01%。单三季度归母净利润6.83亿元，同比增长239.35%。公司一季度营收18.95亿元曾创单季历史新高，前三季度毛利率41.92%，同比提升4.80个百分点，公司称通过合理调整产品售价、提升经营效率保障了毛利率水平。

瑞芯微前三季度营收44.49亿元，同比增长41.64%；归母净利润13.32亿元，同比增长70.90%；扣非净利润13.01亿元，同比增长72.09%；综合毛利率46.37%，经营活动现金流净额8.82亿元。单三季度营收15.73亿元，同比增长43.57%；单季归母净利润4.73亿元，同比增长90.49%。此前业绩预告区间为净利润同比增长68.04%至73.17%，实际增长70.90%落于区间中枢。产品端，公司新一代端侧AI协处理器RK182X已量产，RK3572实现大规模出货，RK3668即将投产，后续还有RK3688。需要提示的是，受全球PCB供应短缺影响，公司部分订单交付顺延，公司预计四季度逐步恢复。

3.3 稳健增长组：全志科技、乐鑫科技、炬芯科技、杰理科技与扭亏的安凯微

全志科技前三季度营收27.98亿元，同比增长29.49%；归母净利润6.59亿元，同比增长136.76%，利润弹性突出；其一季度营收9.12亿元、同比增长约47%，归母净利润2.03亿元、同比增长约122%。乐鑫科技营收23.70亿元，同比增长23.94%；归母净利润5.53亿元，同比增长46.76%。炬芯科技营收9.43亿元，同比增长30.61%；归母净利润1.82亿元，同比增长19.91%。杰理科技营收21.67亿元，同比增长3.46%；归母净利润4.63亿元，同比增长0.98%，增长相对平缓。

安凯微前三季度营收6.75亿元，同比增长92.35%；归母净利润0.68亿元（6751.25万元），上年同期为亏损8223.92万元，实现扭亏为盈；毛利率41.91%，同比提升27.88个百分点，为板块最大毛利率升幅。

营收体量前四家（晶晨股份、君正股份、星宸科技、瑞芯微）合计收入232.61亿元，占板块比重约56%；营收增速前三为富瀚微、星宸科技、君正股份，均超过106%，大体量公司晶晨股份、瑞芯微保持40%以上增长，"大市值高增速"特征明显。

利润向头部集中，君正股份以26.16亿元居首；星宸科技、瑞芯微、晶晨股份分别达15.64亿元、13.32亿元、12.94亿元；四家公司合计68.06亿元，占板块归母净利润的66%以上。

承压梯队：消费电子疲软与成本挤压下的结构性阵痛

恒玄科技是样本中唯一营收下滑的公司：前三季度营收21.47亿元，同比下降26.81%；归母净利润2.16亿元，同比下降57.03%；扣非净利润1.88亿元，同比下降59.41%。单三季度营收7.96亿元，同比下降20.03%；单季归母净利润0.44亿元，同比下降77.42%。

其下滑与本轮行业分化的驱动因素一致：终端消费电子景气度下降、国补退坡，叠加存储等上游原材料涨价对毛利的挤压，同期部分厂商还在涨价预期下提前备货，行业景气分化明显。公司一季度营收6.69亿元、归母净利润0.89亿元，同比分别下滑约33%、53%；面向智能眼镜的新一代旗舰SoC BES6100已推出，市场预期端侧AI新品有望自2027年一季度起密集发布。

中科蓝讯前三季度营收14.47亿元，同比增长11.19%；但归母净利润仅0.08亿元（762.20万元），同比下降96.39%；扣非净利润1.48亿元，同比下降18.34%。更值得注意的是，公司单三季度归母净利润为亏损4.72亿元，为样本中唯一单季亏损的公司。

泰凌微前三季度营收8.50亿元，同比增长10.86%；归母净利润1.27亿元，同比下降8.79%；扣非净利润5745.51万元，同比下降55.58%。其端侧AI芯片TL721X已进入规模化量产阶段，但费用投入与需求节奏仍压制短期利润。

盈利质量透视：毛利率中枢上移，研发投入保持高位

毛利率是本季报季最醒目的信号：14家公司中11家毛利率同比提升。升幅居前的为安凯微（+27.88pct）、星宸科技（+24.40pct）、君正股份（+23.84pct）、国科微（+15.91pct），产品结构升级与售价上调是普遍背景；下降的3家为炬芯科技（-3.42pct）、泰凌微（-1.36pct）、中科蓝讯（-0.85pct），集中于消费音频赛道，与其需求疲软的报表表现互为印证。

端侧AI SoC概念股板块毛利率中枢整体上移，且升幅最大的多为营收翻倍的公司，量、价、结构三重因素共振。

研发投入方面，14家公司前三季度合计研发费用68.71亿元，同比增长27.02%，研发费用率16.52%。晶晨股份研发费用13.93亿元居首；研发费用率前五为泰凌微28.74%、恒玄科技25.72%、炬芯科技23.82%、国科微22.90%、乐鑫科技21.87%。即便处于业绩下行区间的恒玄科技，研发费用仍达5.52亿元，显示端侧AI芯片公司普遍以高强度研发对冲周期波动、卡位下一代产品。

存货维度同样印证行业备货潮：截至2026年三季度末，14家公司存货合计224.19亿元，较2025年末的134.56亿元增长66.61%。星宸科技（31.82亿元，约为年初3.4倍）、晶晨股份（50.53亿元）、君正股份（35.99亿元）、全志科技（16.48亿元）、瑞芯微（18.84亿元）等均大幅提升备货水位。

共性变量：存储涨价与PCB短缺传导

本轮三季报季，板块公司普遍面临两个共同变量。其一是存储涨价，公开报道显示存储缺货和涨价潮仍在延续，并对部分终端芯片厂商的成本与需求形成压制；其二为PCB供应短缺，瑞芯微已明确表示部分订单交付顺延至四季度，晶晨股份则通过调整产品售价、提升经营效率对冲。在此背景下，"提前备货锁定货源"成为头部公司的共同选择，直接推高了板块存货水位；而无法向下游转嫁成本的厂商则承受利润率收缩，这为行业分化提供了注脚。

结论与展望

综合14家公司的三季报，本报告形成以下结论：

第一，端侧AI概念股已从"主题驱动"进入"业绩兑现"阶段。板块营收增速从2025年前三季度的约14%跃升至46.59%，归母净利润增速达153.23%，AI主控芯片（端边侧AI SoC、智能视觉、机器人与汽车电子）是核心增量来源。

第二，行业内部显著分化。AI主控梯队（君正股份、星宸科技、富瀚微、国科微、瑞芯微、晶晨股份、全志科技等）量价齐升、毛利率上行；消费音频梯队（恒玄科技、中科蓝讯、泰凌微、杰理科技）受终端需求疲软与成本挤压拖累，业绩承压甚至出现单季亏损。券商研究亦提示，端侧SoC业绩兑现与估值提升形成主题共振，建议关注业绩兑现度高的龙头标的。

第三，供需两端仍处紧平衡。存储涨价、PCB短缺短期难以缓解，备货成为护城河，存货高企的公司在供应紧张周期中议价能力更强，但也在需求回落期承担跌价风险。

第四，增长动能有望延续。行业统计显示，端侧AI市场规模预计将从2025年的3219亿元增长至2029年的1.22万亿元，年复合增速约40%；产品端，瑞芯微RK182X、RK3668等端侧AI新品预计四季度起逐步放量，恒玄科技BES6100等新一代面向智能眼镜、AI穿戴的旗舰SoC蓄势待发，市场预期2027年一季度端侧AI新品将密集发布。

3. 【IC风云榜候选企业20】破局端侧“内存墙”瓶颈 迈特芯以全国产3D-TPU芯片筑牢AI算力底座

【编者按】作为半导体行业的年度标杆盛会，第八届IC风云榜立足产业技术迭代与国产替代的关键窗口期。本届榜单全新升级，设置70项重磅大奖，覆盖AI、具身智能、智能汽车等八大核心领域，并新增优化多项特色奖项。评委会由百余家半导体投资联盟单位及500+行业CEO组成，获奖名单将在2027半导体投资年会盛典揭晓，全力挖掘产业标杆、树立行业创新典范。

【候选企业】深圳市迈特芯科技有限公司（简称“迈特芯”）

【候选奖项】年度人工智能技术突破奖

【候选产品】MEGA188端侧AI推理芯片

在大模型与具身智能加速走向边缘终端的时代浪潮下，机器人、智能教育及工业边缘对本地大模型实时推理的需求呈现爆发式增长。然而，传统NPU架构在端侧推理时严重受限于高功耗与数据搬运的“内存墙”瓶颈，且高端加速芯片与先进制程供应链面临不可控风险。突破存算分离限制、打造全国产自主可控的高能效端侧大模型芯片，已成为我国半导体行业抢占具身智能与边缘智算高地的核心攻坚方向。

面对这一行业需求，专注于边缘智能计算芯片研发的深圳市迈特芯科技有限公司（以下简称“迈特芯”），推出了重磅端侧AI协处理器芯片——MEGA188。作为国家高新技术企业、广东省/深圳市海外高层次人才团队企业与深圳市种子独角兽企业，迈特芯由南方科技大学微电子学院创院院长余浩教授领衔创立，核心团队汇聚了来自华为海思、中兴微电子、紫光展锐等顶尖机构的资深专家，硕博比例超70%。

MEGA188摒弃了传统NPU设计范式，首创3D分布式TPU架构：

•全国产成熟工艺：采用国内成熟制程制造，片内垂直堆叠集成大容量3D DRAM内存，从物理架构上缩短数据访存路径，缓解端侧大模型推理的存储瓶颈；

•高能效低功耗：在有限功耗预算内实现本地大模型稳定推理，无风扇被动散热条件下即可流畅运行主流大语言与多模态模型，兼顾能效比与静音可靠性；

•自主可控与系统适配：芯片内置RISC-V开源控制核心，集成标准高速接口，无需依赖ARM或x86生态授权即可与国产主流主控平台无缝协同，彻底摆脱对海外IP与先进制程的依赖。

全栈自主软件工具链与专利护城河

为保障底层技术的绝对自主可控，迈特芯为MEGA188自主研发了面向RISC-V平台的神经网络编译器、无训练大模型混合量化算法、注意力压缩模型处理及分布式端侧加速技术。

在知识产权层面，公司围绕MEGA188累计申请专利22项（其中发明专利21项），已获授权发明专利13项及实用新型专利1项。专利布局全面覆盖“3D分布式TPU架构—神经网络编译—算法压缩—具身智能场景应用”全链条，构筑了严密的技术防护网。

布局分布式Token工厂，让通信基础设施变成Token生产力

在端侧大模型芯片之外，迈特芯正将能力向系统层延伸，拓展“分布式Token工厂”业务——把传统集中于云端的AI算力，下沉到基站等边缘通信基础设施。依托微基站（RAN）与各类边缘通信节点，通过搭载迈特芯MEGA188芯片的端侧算力卡部署边缘大模型，让每一处节点都化身分布式词元生产节点，实现本地推理、本地产词、本地融合。投入门槛低、上线周期短，可快速铺满全城分布节点，将海量通信基础设施转化为高效的Token生产力。

MEGA188作为大脑芯片、与MEGA088（感知芯片）、迈特芯自研个人智能体将共同支撑两大落地场景：

移动终端智能体：在手机、PC、平板等移动终端的新型AI硬件上运行个人智能体，于基站覆盖区域内就近消费Token、执行任务，交互数据本地回流，持续迭代词元循环；

具身终端智能体：面向由“大脑、小脑、本体”构成的具身终端，实现从感知到决策执行的端到端自主控制——机器狗深入特种环境完成电力巡检，机器人自主搭乘电梯实现无接触送餐，具身智能体融入日常陪伴，均在分布式Token工厂覆盖下按需消费Token、联网运转。

具身智能与多场景商用破局

凭借工业级宽温设计、高能效比与数据不出本地的隐私安全性，MEGA188已在多个高壁垒场景实现规模化商用：

具身智能与机器人：在机械臂视觉控制场景中，MEGA188与国产主控协同，本地运行视觉语言模型与扩散模型，将感知到控制指令的端到端延迟压缩至极低水平；在服务机器人领域，成功导入头部服务及类人形机器人厂商，破解梯控与楼宇配送落地难题，确保在弱网或断网环境下自主作业。

智慧教育整机：在教育平板与教育本方案中，MEGA188本地独立承载大语言模型推理，支撑智能答疑、作文批改及口语练习，确保学生敏感数据不出设备。

从突破高功耗与存储瓶颈，到实现全国产3D分布式TPU架构的规模化落地，迈特芯以硬核的技术攻关填补了国产低功耗端侧大模型芯片的空白。展望未来，迈特芯将持续深化存算一体与端侧大模型芯片的技术演进，为我国具身智能与边缘智算产业的高质量自主演进筑牢算力底座。

【奖项申报入口】

2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度人工智能技术突破奖】

旨在表彰2026年度在人工智能基础理论、核心算法或关键应用领域取得重大原始创新，技术达到国际领先水平，对推动我国人工智能技术自主创新和产业发展具有重大意义的企业或科研机构。

【报名条件】

在人工智能某一细分领域（如大模型、计算机视觉、自然语言处理等）取得重大技术突破；

创新成果已形成论文发表、专利授权或产品落地；

技术具有显著的应用价值和产业化前景。

【评选标准】

技术的原创性和突破性（50%）；

技术指标的国际领先程度（30%）；

潜在的经济社会效益（20%）。

4. 华毅瀛飞完成数亿元A轮融资，专注光电子芯片研发

近日，华毅瀛飞完成数亿元A轮融资。本轮融资由央企中国国新旗下的国新基金与深耕硬科技投资的华控基金联合领投，深创投、北京市新材料产业投资基金、北京市绿色能源和低碳产业投资基金、中银资本、亦庄国投、基石创投、励石创投、恒兴集团、昌达投资和产业方华夏芯智慧等共同跟投，老股东中关村资本、招银国际资本及鑫融邦资本持续加注。本轮资金将重点投向高端光电子芯片研发、核心团队扩充及市场拓展，加速高速率产品的关键技术攻关与产业化落地。

华毅瀛飞核心技术源于清华大学集成光电子重点实验室，具备材料外延、芯片工艺及器件封装测试全环节能力，致力于大功率半导体激光器芯片、光通信高速光电芯片及器件的研发、生产和销售。

公司产品广泛应用于微波光子、数据中心、5G/6G无线通信、激光传感等领域。

5. 1元成交！*ST英飞剥离两家资不抵债子公司

*ST英飞11月4日与三亚佳讯远纾管理咨询有限公司签署《重大资产出售协议》，将所持新普互联（北京）科技有限公司100%股权和英飞拓（杭州）信息系统技术有限公司100%股权一并转让，交易价格合计1.00元。

本次交易以公开拍卖方式实施。标的资产于2026年10月30日至11月2日在淘宝网资产处置竞价网络平台挂牌，11月3日公开竞价，武汉佳讯腾科技有限公司竞价成功，并指定其控股子公司佳讯远纾作为受让方签署协议，价款由佳讯远纾以现金一次性支付。预案显示，佳讯远纾成立于2026年10月29日，注册资本3.00万元，武汉佳讯腾科技有限公司持股75%、刘青梅持股25%，实际控制人为王侃，该公司尚无主要财务数据和财务报表。

1.00元的定价来自评估结果与竞价机制。国众联资产评估土地房地产估价有限公司采用资产基础法评估，评估基准日为2026年6月30日。新普互联母公司口径所有者权益账面价值为-54,737.35万元，评估值为-50,770.24万元，评估增值3,967.11万元，增值率7.25%；英飞拓系统账面价值为-84,587.22万元，评估值为-84,201.80万元，评估增值385.42万元，增值率0.46%。由于两家公司净资产均为负值，预案将标的资产股东全部权益“市场价值”列示为0.00元，挂牌底价定为1.00元，最终成交价与底价一致。

按2025年经审计数据测算，两家标的公司资产总额合计85,326.80万元，占上市公司同期资产总额164,845.13万元的51.76%，达到50%以上，本次交易由此构成重大资产重组；标的资产净额合计-125,579.25万元，占比930.68%；营业收入合计314.34万元，占比0.64%。交易不涉及发行股份，未导致控制权变化，不构成关联交易，也不构成重组上市。

两家标的公司均已资不抵债且经营收缩。新普互联以服务与技术模式提供品牌营销与效果营销服务，受行业政策变化、客户投放减少等影响，2024年营业收入为16,796.07万元，2025年起不再产生收入，2026年上半年净亏损4,195.36万元；截至2026年6月末，其合并口径资产总额18,132.99万元、负债总额64,932.53万元、所有者权益-46,799.55万元。英飞拓系统主营信息化系统集成，营业收入由2024年的2,096.13万元降至2025年的314.34万元，2026年上半年为271.69万元，同期净亏损7,976.16万元；截至6月末，其合并口径资产总额52,660.85万元、负债总额143,210.10万元、所有者权益-90,549.25万元。按预案披露数据计算，两家公司2026年上半年合计净亏损12,171.52万元。

预案将剥离动因归于两块业务的持续亏损。文件称，在宏观经济处于调整周期、行业竞争加剧、客户需求收缩及资产减值等因素影响下，两家公司近年持续大额亏损，是上市公司净利润持续为负的主要原因之一。交易完成后，上市公司将战略收缩互联网数字营销业务及英飞拓系统涉及的系统集成业务，保留以英飞拓智能、英飞拓仁用等为主体的智慧城市物联产品及系统集成，以及以Swann及其子公司为主体的全球民用智能家居安防，围绕物联产品研发、民用安防等高附加值方向布局。预案将交易目的概括为“剥离经营不善资产，推动公司战略发展”与“化解上市公司退市风险，维护公司及全体股东利益”。

上市公司自身已处于退市风险警示状态。2025年度经审计归属于母公司股东的净资产为-11,272.94万元，根据《深圳证券交易所股票上市规则》第9.3.1条第一款第二项，公司股票被实施退市风险警示。2026年6月末，公司归母净资产为-21,733.21万元；2026年上半年营业收入18,925.33万元，净利润-11,083.57万元。2025年营业收入49,476.75万元，净利润-29,136.91万元，归母净利润-29,041.90万元。预案提示，若2026年12月31日经审计的归母净资产为负数，或2026年度利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值且扣除后的营业收入低于3亿元，或财务会计报告被出具保留意见、无法表示意见、否定意见，公司股票存在被终止上市的风险。

合规与债务压力同时存在。公司于2025年1月24日收到中国证监会《立案告知书》，因涉嫌信息披露违法违规被立案；2026年7月收到深圳证监局《行政处罚事先告知书》（〔2026〕15号）。《事先告知书》认定，英飞拓系统通过虚构国海建设绿创中心、向塘镇丁坊村安置房建设项目，虚构通辽市中医院项目增补设备采购合同并提前确认收入，新普互联通过提供垫资服务虚构流量采买业务、在项目未实际实施的情况下确认收入，导致公司2019年、2020年分别虚增营业收入4.92亿元、3.78亿元，占当期报告记载金额的10.36%、7.21%；虚增利润总额8,436.43万元、4,813.29万元，占当期报告记载金额的108.04%、44.72%。中国证监会拟对公司给予警告并处550万元罚款，对刘肇怀（JEFFREY ZHAOHUAI LIU）、刘新宇、饶轩志分别处220万元罚款，对叶剑处160万元罚款，对张衍锋、李德富分别处110万元罚款，对刘兢处60万元罚款，对华元柳、韩磊分别处50万元罚款。公司已就2019年度、2020年度报表进行前期会计差错更正及追溯调整，预案所用历史财务数据均为调整后数据。

债务方面，截至2026年10月21日，公司及子公司累计债务逾期（含提前到期）本金56,273.26万元，占2025年经审计归母净资产绝对值的499.19%；逾期未付利息1,496.59万元，占2025年归母净利润绝对值的5.15%；两项合计57,769.85万元。其中，为子公司向银行借款提供连带责任保证担保形成的担保逾期金额20,922.00万元，包括本金20,348.98万元、利息573.02万元。2026年9月2日，公司及英飞拓仁用收到深圳市中级人民法院《决定书》，法院决定对其启动预重整程序；2026年10月14日，公司与财务投资人签署《重整投资协议》《专项资金信托合作协议》，截至10月15日，财务投资人已向厦门信托资金专户存入合计5亿元专项资金，用于维持上市地位或支持经营发展相关事项。截至2026年6月30日，公司投资者诉讼涉及477名投资者，涉诉金额合计2,363.28万元。

交易还将使上市公司被动形成对外财务资助与担保。截至协议签署日，英飞拓系统及其子公司应付上市公司及合并报表范围内子公司往来账款约95,099.84万元及利息，新普互联及其子公司应付约48,356.38万元及利息，合计约14.35亿元；公司为英飞拓系统向中国光大银行股份有限公司深圳分行贷款提供保证担保，该笔借款余额1,360万元，债务履行期限已于2026年10月17日届满且尚未清偿。上市公司与标的公司已就相关债务签署《还款协议》，但预案明确，因标的公司缺乏全额清偿债务的能力，交易完成后公司可能存在计提大额减值的风险。

这并非公司首次尝试出售相关资产。2023年11月，公司曾以42,174.70万元挂牌底价公开拍卖新普互联100%股权并附带条件债转股增资，最终由之文（北京）科技有限公司摘牌；其后公司取消将该议案提交股东大会审议，并于2024年1月16日召开董事会决定终止转让。2025年12月挂牌转让英飞拓（杭州）科技有限公司100%股权、2026年7月挂牌转让英飞拓（印度）有限公司100%股权，均因无意向方出价而流拍。

6. 微珩启元一月内完成两轮融资，浙大博士团队以3D DRAM+近存计算破局AI推理“内存墙”

AI大模型进入规模化推理阶段后，竞争的焦点正在发生变化。除了芯片的算力之外，数据搬运效率、能耗和单位Token成本，也越来越影响推理系统的整体效率。

在这样的背景下，一家创业公司——杭州微珩启元科技在一个月内连续完成两轮融资，引发市场关注。该公司未披露两轮融资的具体金额和投资方，资金将主要用于AI推理芯片及高带宽内存相关技术的研发与设计。

微珩启元由浙江大学信息与通信工程博士李炳博参与创办并担任CTO。他选择的技术切入点，是通过3D DRAM堆叠和近存计算缩短存储与计算之间的距离，从芯片架构层面缓解AI推理中的“内存墙”问题。

浙大博士与连续创业者组队

从核心团队履历来看，微珩启元并不是一支从零开始组建的创业团队。

李炳博拥有20多年芯片研发与管理经验，曾主导多款3D DRAM计算芯片完成从研发、流片到量产落地的全过程，量产过中国最早的近存计算芯片。与他同行的还有两位连续创业者：董事长孔剑平是毫微科技（Nano Labs）创始人，曾带领嘉楠科技和毫微科技两度登陆资本市场；CEO胡楠则是Nano Labs联合创始人，曾入选工信部IC领军人才。他们三位在芯片领域也共事近十年。

这一团队此前已经历过多轮芯片产品化过程。2018年底开始设计近存计算芯片；2020年，团队完成国内最早的近存计算ASIC芯片商业化量产；2021年，实现3D堆叠近存计算芯片商业化量产，同期团队成为中芯国际N+1工艺的早期量产客户；2022年，国内最早实现800mm²大尺寸全RDL走线封装量产；2024年，又完成3D堆叠480mm²近存计算ASIC量产。相关经历覆盖芯片架构、3D DRAM、高性能计算、GPU和软件等环节。团队计算芯片累计销售超过250亿。

除了核心创始团队，微珩启元还引入了学术顾问。现任香港科技大学首席副校长、香港生成式人工智能研发中心主任郭毅可担任首席人工智能科学家顾问。

连续创业者、芯片工程团队与科学家顾问的组合，使这家公司具备了从架构设计到流片、量产和大规模应用的完整基础。

从“堆算力”转向缩短数据搬运距离

微珩启元瞄准的，是AI推理中越来越突出的“内存墙”问题。

在传统冯·诺依曼架构中，计算单元和存储单元相互分离。大模型推理时，数据需要在存储和计算单元之间反复搬运。当数据供给速度跟不上计算速度，芯片的实际算力利用率就会下降，同时还会带来更高的延迟和能耗。

随着大模型参数规模、上下文长度和并发请求持续增加，这一问题在推理场景中被进一步放大。对于云端大模型服务而言，芯片峰值算力不再是唯一决定因素，内存带宽、数据访问效率和单位Token成本同样关键。

微珩启元采用的解题思路，是将“计算、存储和互联”作为一个整体进行设计。一方面，通过多层DRAM堆叠和高密度垂直互连，缩短存储与计算之间的物理距离，拓宽并行数据通道；另一方面，通过近存计算，让部分计算任务在更靠近存储的位置完成，减少数据在不同单元之间的往返。

在具体技术实现上，微珩启元的核心路径是将3D DRAM近存、SRAM存算与RISC-V异构三大方向融为一体：以3D DRAM近存计算承接大模型推理对高带宽、大容量存储的需求，以SRAM存算一体加速对时延最敏感的核心算子，再通过开放可定制的RISC-V架构实现多类计算单元的异构调度与协同；同时，整条技术路线立足国产先进工艺落地，在性能、成本与供应链自主可控之间取得平衡，为国内AI推理芯片提供了一条可规模量产、可持续迭代的架构选择。

通俗地说，就是让数据“少搬家”、让计算“离数据更近”。在AI推理负载中，这种架构思路有望同时改善内存带宽、访问延迟、能效和推理成本。

产品形态：从芯片、加速卡到推理集群

按照微珩启元的规划，这一技术路径正通过四代核心产品系列逐步落地。公司以中国古代科学家与发明家为产品代际命名——第一代“蔡伦”C系列、第二代“刘徽”L系列、第三代“一行”Y系列、第四代“毕昇”B系列，形成清晰、可持续的技术演进脉络。目前，前两代“蔡伦”C系列和“刘徽”L系列已率先完成规划，构成微珩启元面向AI推理场景的核心芯片路线，支持64至千卡超节点及超大集群内存架构，为超大规模MoE模型提供高效推理算力。产品形态覆盖云端服务器推理加速卡与大规模推理集群解决方案，适配超长上下文、超大参数模型和多Agent等任务对高性能、高带宽、高能效算力的需求，也延伸至私有化大模型部署、桌面端AI推理芯片等场景。

针对云端，其服务器推理加速卡面向云厂商和政企数据中心，可用于私有化大模型集群和API服务建设。同时，微珩启元也在布局推理超节点和千卡规模的“Token工厂”解决方案。以3D DRAM和近存计算芯片为基础，结合KV-Cache池化以及与国产GPU的异构组网，为大规模MoE模型提供推理算力。公司已储备近百亿客户需求。

这意味着微珩启元的目标并非单点芯片替代，而是围绕高带宽存储和近存计算，构建一套面向AI推理的系统级方案。

融资之后，加速从技术验证走向规模落地

从行业角度看，微珩启元代表的是一条不同于单纯提升峰值算力的技术路径：通过重构计算与存储的关系，降低数据搬运带来的额外消耗。

一个月内连续完成两轮融资，反映出投资方对微珩启元技术路线、工程化能力和商业化前景的关注。与此同时，国内在混合键合、先进封装、光电共封等关键环节的产业优势，也为3D堆叠与近存计算架构的规模化应用提供了有利的产业条件。

当前，AI应用进入大规模推理阶段，产业竞争正从单一算力指标转向性能、能耗、成本与交付能力的综合比拼。随着核心产品系列后续完成量产并获得规模化应用，微珩启元或将能够为国内AI推理算力提供一种新的架构选择，为中国AI产业构建更高效、更自主的推理算力底座。