《新芯航途携手 Momenta,X7 Ultra 芯片出货量超 20 万颗》

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10 月 29 日,新芯航途正式发布大模型芯片 X7 Ultra。该芯片的大模型算力高达 700 TOPS,是基于真实量产智驾大模型评测。在仅八个月的量产时间里,X7 系列 Ultra 芯片的累计出货量已超 20 万颗,搭载 10 款量产车型,并获得超过 40 款车型订单。

新芯航途 CEO 李宗霖表示,公司从真实应用中的模型需求出发,倒推芯片架构,与算法团队共同研究模型架构和关键算子,为未来几年的模型演进提前做好准备。新芯航途 X7 Ultra 芯片的成功商业化起步,背后有着关键伙伴 Momenta 的鼎力支持与赋能。早在 2022 年,双方就达成了“让大模型定义芯片”的共同判断进而付诸行动。从芯片定义阶段起,双方围绕模型架构和关键算子共同研究,完成了 21 天的适配纪录。

为了进一步释放 X7 Ultra 芯片的潜能,新芯航途还做了六项工作。包括专为大模型设计超大核 NPU,实现带宽数量级提升;硬件并行度解锁,充分释放硬件能力;AI 工具链重构,减少中间结果反复读写外部内存;中国首发量产 Armv9 车规级 CPU;深度异构计算,为系统及时、稳定响应提供支撑;软硬兼备的安全能力,满足功能安全要求。

在芯片性能之外,Momenta 与新芯航途的深度协作,更有可能为二者抢占物理 AI 时代的先机。图灵奖得主 Jack Dongarra 教授表示,让算法、软件与芯片团队在设计定型前紧密协作,是面向大模型时代,更加行之有效的研发方式。Momenta 已与全球前十大车企均建立了合作,截至今年 7 月,量产业务搭载规模更是突破 140 万辆。根据规划,Momenta 的累积定点车型已经超过 240 款,其中已经交付的车型超过 120 款。也就是说,还有超过 120 款车型有可能搭载新芯航途的 AI 芯片。在 Momenta 的定点客户之外,新芯航途也有可能收获新的客户增量。

责编: 朱秩磊
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