瑞迪微电子完成1亿元融资,专注功率半导体研发制造

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近日,瑞迪微电子完成1亿元融资交割,本轮由高新控股(高新国控)增资,资金将用于核心业务板块投入,破解产能瓶颈、强化技术壁垒。

瑞迪微电子成立于2019年6月,位于安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区,由奇瑞汽车孵化,是国家级专精特新“小巨人”高新技术企业,拥有集IGBT、FRD、SiC芯片及功率模块设计、制造、应用方案开发与技术服务于一体的业务能力。

公司核心产品涵盖车规级功率模块、工业级功率模块、SiC系列功率模块、光伏储能功率模块等品类,车规级功率模块覆盖400V、800V平台,其中400V平台产品已实现批量装车,自研1200V车规级SiC MOSFET芯片关键性能指标达到国际先进水平。目前公司年产120余万只功率模块的产线已稳定量产,自研车规IGBT、SiC模块已进入奇瑞、比亚迪、零跑、吉利等主流主机厂供应链,产品可广泛适配新能源整车、光伏储能、风电、充电桩、工业工控等多元赛道。

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